芯片粘接這個(gè)術(shù)語特指“將芯片的一面粘接到基板表面”的工藝。這個(gè)結(jié)合點(diǎn)可以是高分子化合物（膠水）、填充了金屬的高分子化合物或者焊片、焊錫膏或者焊錫線這類焊接材料。

• 芯片粘接焊錫線
• 芯片粘接焊錫膏

芯片粘接或者熱電致冷器組裝的成功取決于以下關(guān)鍵的參數(shù)：

• 精確涂布（助焊劑）和定位
• 精確的化學(xué)成分
• 精確的公差
• 精確的尺寸和形狀

銦泰公司為眾多世界級(jí)廠商提供精確且穩(wěn)定的產(chǎn)品，以及全球聞名的高質(zhì)量技術(shù)支持專業(yè)能力。
銦泰公司的工程師擁有豐富的跨國(guó)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供深入的技術(shù)支持。聯(lián)系我們，了解：

• 如何在銦泰的220種焊料中選擇最合適的產(chǎn)品
• 焊料的物理、機(jī)械和疲勞壽命等特征
• 基板金屬化和合金兼容性
• 如果選擇用于綁定的預(yù)成型焊片、焊錫線、焊錫帶和焊錫膏

芯片粘接主要有四種工藝，但是以焊錫膏為基礎(chǔ)的工藝仍然是最普遍的。因?yàn)檫@種工藝的可靠性高，且易于操作。銦泰公司的芯片粘接焊錫膏通常是在惰性氣氛（氮?dú)猓┗蛘吆铣蓺怏w（氫氣和氮?dú)?/strong>的混合）中進(jìn)行回流的可涂布的高熔點(diǎn)焊錫膏。