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半導(dǎo)體和高級裝配

半導(dǎo)體和高級裝配材料(SAAM)是為了半導(dǎo)體芯片能夠與外界進行通信設(shè)計的。銦泰公司的產(chǎn)品被用于制造移動設(shè)備(例如移動電話和平板電腦),電腦游戲機、汽車電子、航空電子、服務(wù)器和可再生能源的功率控制設(shè)備等器件。

半導(dǎo)體工藝流程圖

半導(dǎo)體工藝流程圖

銦泰公司的業(yè)務(wù)范圍(部分)

2.5D和3D芯片疊裝
  • 晶圓植球助焊劑
  • 晶圓植球焊錫膏
  • 銅柱倒裝芯片助焊劑
  • 標準倒裝芯片助焊劑
倒裝芯片
  • 標準倒裝芯片助焊劑
  • Wafer bumping與substrate-bumping焊錫膏
晶圓級CSP植球
  • 晶圓級CSP植球助焊劑
  • 專用焊錫球
植球
  • 植球助焊劑
  • 專用焊錫球
三維疊層封裝PoP和細間距元件粘貼
  • 疊層封裝PoP焊錫膏
  • 疊層封裝PoP助焊劑
特殊元件粘貼
  • 環(huán)氧樹脂助焊劑
功率半導(dǎo)體芯片粘接
  • 芯片粘接焊錫膏
  • 芯片粘接(SSDA)焊錫線

銦泰公司還提供其他特殊裝配材料,用于各種不同的應(yīng)用。相關(guān)產(chǎn)品包括焊錫球,金錫和含銦焊錫膏、焊錫線和預(yù)成型焊片。

無鉛

  • RoHS2 / 歐洲車輛報廢法規(guī):??????????????????
    • 含鉛焊料的豁免可能于2021年年底到期
      • DA5聯(lián)盟是主要的推動力(Die Attach 5博世【汽車電子分部】、?飛思卡爾半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體

更高的溫度

  • 對Tj > 175°C的新需求,推動了材料需求的發(fā)展以及高鉛焊料的淘汰。
    • 在Si / SiC 上的GaN

免洗

  • 降低或免除與清洗工藝相關(guān)的成本與浪費
    • 設(shè)備成本
    • 清洗材料
    • 維護
    • 廢料處理

低α(LA)粒子發(fā)射

  • α粒子發(fā)射受控(<Xcph/cm2)
    • 變薄的晶圓的漏電流/閂鎖問題
    • 功率半導(dǎo)體晶圓的厚度現(xiàn)已降到50微米

無鹵

  • 減少或消除材料和工藝中的鹵素(溴、氯)
    • JEDEC/ECA JS-709A (固態(tài)技術(shù)協(xié)會和電子元件協(xié)會發(fā)布的JS-709A標準2012年5月)
    • 兼容性問題:
      • 電化學(xué)遷移 、銅線和環(huán)氧樹脂未固化導(dǎo)致的剝離

相關(guān)產(chǎn)品 / 應(yīng)用

作為全球焊接技術(shù)領(lǐng)域的龍頭企業(yè),銦泰公司為無鉛的電路板組裝工藝提供多款無鉛焊錫膏產(chǎn)品。

工程焊料與合金相關(guān)應(yīng)用

銦泰設(shè)計和生產(chǎn)各種用于IGBT行業(yè)的產(chǎn)品,包括芯片粘接、真空焊接、直接敷銅/基板粘貼、基板綁定、散熱器或基板粘接等應(yīng)用的材料。

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