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2.5和3D封裝

銦泰公司在半導體級助焊劑和相關(guān)材料的設計、配方、制造和供應方面全球領(lǐng)先,可實現(xiàn)2.5D和3D組裝工藝,以及更標準的倒裝芯片組裝。

我們持續(xù)與前沿客戶和設備合作伙伴共同在這個迅速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域里開發(fā)、優(yōu)化材料以及相應的裝配工藝。

銦泰提供如下產(chǎn)品:

  • Wafer bumping助焊劑,用于形成晶圓表面的銅柱/微型焊點
  • 5D / 3D助焊劑,用于熱壓鍵合(TCB)組裝
    • 存儲器疊裝(存儲器塊)
    • 邏輯器件上的存儲器(3D)
    • 中介層(interposer)上的邏輯器件和存儲器(5D)
  • 標準的倒裝芯片助焊劑

這些助焊劑中的大多數(shù)并非僅限于實驗室開發(fā),而是迅速發(fā)展、經(jīng)過工藝檢驗的材料,用以支持從高端服務器到普通移動設備的大量應用。這些助焊劑被用于全球的2.5D(中介層上芯片組貼裝或者無核基板上的芯片貼裝)和3D(芯片疊裝的硅通孔TSV黏合)組裝,并在精確控制的條件下生產(chǎn),以確保達到半導體級的質(zhì)量。

產(chǎn)品的典型特征:

  • 不含鹵素(沒有人為添加的鹵素)
  • 水溶性或者免洗(殘留物超低,幾乎沒有)

晶圓助焊劑,是流變性優(yōu)化的低黏度半導體級液態(tài)助焊劑,它們被涂覆在晶圓表面,并在以下作業(yè)完成后進行回流:

  • 焊料沉積(通常是電鍍)
  • 對合格芯片(KGD)探針測試之后的表面焊料凸塊變形或者壓模

倒裝芯片助焊劑,是中等黏度的液體助焊劑,或者在直接芯片安裝工藝中用于將已經(jīng)成凸或有銅柱的倒裝芯片焊接到基板上的塑流變性材料?;迳系暮副P可經(jīng)過可焊性或OSP(有機保焊膜)處理,用焊料或基板焊錫膏預先焊凸。

銅柱倒裝芯片助焊劑為熱壓鍵合設計。它們的流變性和化學成份使其浸漬深度降低到10微米甚至更低,薄膜厚度(助焊劑噴霧)降至5微米或者更薄。

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相關(guān)產(chǎn)品 / 應用

銦泰生產(chǎn)銅柱用于熱壓縮法焊接倒裝芯片銅柱應用的浸蘸型助焊劑。它的流變性和化學特性使其能用于浸漬深度低于10微米的應用。

隨著更小尺寸的發(fā)展,為降低清洗造成的損傷,超低殘留的免洗助焊劑的應用成為必然趨勢。

它不含鹵素(“無添加”鹵素),專門為銅OSP基板上真正的一步植球工藝而設計。

銦泰公司為全球客戶研發(fā)、制造并供應:特種焊料、助焊劑、導電膠、無機化合物、易熔合金、各種含銦產(chǎn)品,以及純銦。

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