- 高鉛錫膏的直接替代品
- 不含鉛和銻
- 回流后的固相線> 260°C
- 根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-020D標準，MSL等級1檢驗合格
BiAgX?
產(chǎn)品特點
- 可直接取代高鉛錫膏，所需的工藝優(yōu)化工作極少，且無額外的新增投資
- 不含鉛和銻，符合適用標準
- 與標準的芯片黏著焊錫膏類似，BiAgX?有可滴涂及可印刷的產(chǎn)品
- 回流、焊接和凝固特性與其他焊錫膏相似
- 助焊劑可以用標準的化學清洗材料和工藝清除
- 工藝從使用標準的高鉛焊錫膏轉(zhuǎn)為使用BiAgX?時，所需的調(diào)整極少
- 適合便攜式電子產(chǎn)品、汽車和工業(yè)應用中的QFN封裝中的較小芯片和低壓元件
- 不含昂貴的特殊材料，如納米顆粒或黃金。
- 在回流工藝中無需在芯片上施加壓力
- 為超過150°C的高溫環(huán)境設計，高溫下其機械結(jié)構(gòu)和其他性能不會退化
- 正發(fā)展成基于同一個技術(shù)平臺的產(chǎn)品系列
- 已獲得美國、日本和中國專利認證，歐盟專利審批中。
銦泰公司還提供其他芯片黏著焊接材料。銦泰現(xiàn)為汽車電子委員會(AEC)唯一的材料供應商。
BiAgX?的回流、可焊性及空洞
回流溫度曲線的最佳實用指南?
| 參數(shù) | 范圍 | 單位 |
| 可線性升溫到140°C | ? 1.2 – 1.8 | °C/s |
| 線性升溫 140 – 262°C | ? 2.4 – 3.0 | °C/s |
| 溫度高于262°C的時間 | ? 25 – 35 | 秒 (s) |
| 峰值溫度 | ? 320 – 330 | °C |
| 初始冷卻速度 | ? 8 – 10 | °C/s |
裸芯片(2毫米x 2毫米)在DBC基片上的X射線圖像
資料來源：《Lead-free Solder Attach for 200°C Applications》 –? Johnson et al., iMAPS HiTen Conference，英國牛津，2013年7月
BiAgX? 焊錫膏回流和焊接點的DSC數(shù)據(jù)
BiAgX?焊錫膏
最初的回流(R0)
BiAgX?焊接點
后續(xù)回流 (R1,2,3…)
模擬：芯片黏著(元件制造)
模擬：成品元件的SMT回流
資料來源：《Lead-free Solder Attach for 200°C Applications》 – ?Johnson et al., iMAPS HiTen Conference，英國牛津，2013年7月
高溫對BiAgX?的影響
高溫存放對BiAgX?的影響t(0)
剖面圖：試驗前
在200°C高溫下存放3000小時對BiAgX?的影響
剖面圖：在200°C下存放3000小時
資料來源：《Reliability Assessment of BiAgX? Die-Attachment for SiC Power Modules》，Tanimoto S. et al，《日本應用物理學報》，2013年4月
時間和溫度對BiAgX?焊接點強度的影響（與高鉛合金對比）
可靠性測試
- 峰值溫度260°C下再進行三次回流
- 2000次熱循環(huán)試驗（-55°C 至125°C）
- 2000次熱沖擊試驗（-55°C至150°C）
BiAgX?的可清洗性
Kyzen和Zestron兩家公司的產(chǎn)品均被用于BiAgX?的清洗試驗。試驗結(jié)果可從以下網(wǎng)址下載：