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無(wú)鉛/含鉛產(chǎn)品（半導(dǎo)體）

標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體

用含鉛（Pb）焊料在晶圓和基板上形成凸塊已經(jīng)有很多年了。最近，這些含鉛焊料已經(jīng)被錫基無(wú)鉛焊料取代。然而大多數(shù)尖端應(yīng)用（例如銅柱/微型凸塊）現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始采用含少量銀的鍍層的焊料。與此同時(shí)，一些超細(xì)間距的溫敏應(yīng)用現(xiàn)在也開(kāi)始使用純銦或者鍍銦/銀的凸塊。

銦泰公司為晶圓和基板上的焊料沉積工藝提供細(xì)粉焊錫膏，其中包括低和超低α焊料。我們也提供電鍍槽化學(xué)材料。

Seed Layer???????????High lead (Pb) or Pb – free solder
種子層???????????????????高鉛（Pb）或無(wú)鉛焊料

UBM????????????????????????Aluminum interconnect
(凸點(diǎn)底層金屬)?????? ?鋁互連

Tin/silver [Sn-Ag(0-2.5%)] solder??????Nickel
錫/銀[Sn-Ag(0-2.5%)]焊料????????????????????鎳

Copper Pilar????????????Copper interconnect
銅柱???????????????????????????銅互連

功率半導(dǎo)體

用于功率半導(dǎo)體的鉛基合金選擇面很廣，未來(lái)它們預(yù)計(jì)仍將被高度使用。不過(guò)在特殊應(yīng)用中會(huì)采用一些歷史悠久的無(wú)鉛合金和一些新型的高熔點(diǎn)無(wú)鉛焊錫膏技術(shù)。

? 標(biāo)準(zhǔn)材料 °C
說(shuō)明 Sn Ag Sb Au Bi Ge 固相線 液相線
用于結(jié)溫Tj較低的IGBT 96.5 3.5 221°C 共晶
也稱作 “J-合金” 65 25 10 233°C 共晶
常用于多次焊接工藝 95 5 237°C 240°C
在標(biāo)準(zhǔn)的錫銻（Sn/Sb）焊錫線中，銻（Sb）含量較高 91.5 8.5 241°C 248°C
常用于多次焊接工藝 90 10 243°C 257°C
熔點(diǎn)最高的標(biāo)準(zhǔn)錫銻合金 86 14
可焊性很差 11 89 262°C 360°C
拉伸強(qiáng)度非常高，導(dǎo)熱率、導(dǎo)電率非常高 20 80 280°C 共晶
可用于高結(jié)溫Tj 的裸芯片例如SiC的粘貼 88 12 356°C 共晶

錫鉛合金（包括高溫高鉛）

標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體

用含鉛（Pb）焊料在晶圓和基板上形成焊點(diǎn)已經(jīng)有很多年了。盡管95Pb/5Sn和 90Pb/10Sn是最常用的含鉛焊料，低熔點(diǎn)共晶焊料也已盛行多年。
銦泰公司為晶圓和基板的焊料沉積工藝提供細(xì)粉“共晶”焊錫膏，其中包括低α和超低α焊料。

功率半導(dǎo)體

用于功率半導(dǎo)體的鉛基合金選擇面很廣，它們?cè)谶@方面的高利用率目前看來(lái)還會(huì)繼續(xù)下去。不過(guò)在特殊應(yīng)用中會(huì)采用一些歷史悠久的無(wú)鉛合金和一些新型的高熔點(diǎn)無(wú)鉛焊錫膏技術(shù)。

? 標(biāo)準(zhǔn)材料 °C
說(shuō)明 Sn Ag Sb Pb In Ge 固相線 液相線
通常與含鉛較高的焊料一起用于多次焊接 5 10 85 240°C 256°C
熱循環(huán)和抗疲勞性能優(yōu)異 81 19 260°C 275°C
熱循環(huán)和抗疲勞性能優(yōu)異 2.5 92.5 5 300°C 310°C
用于汽車和類似的情況 5 95 308°C 312°C
用于汽車和類似的情況 10 90 275°C 302°C
老的標(biāo)準(zhǔn)合金，用于芯片黏接，但熱循環(huán)性能差 10 2 88 268°C 290°C
用于硅芯片黏接的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 5 2.5 92.5 287°C 296°C
用于硅芯片黏接 2 2.5 95.5 299°C 304°C

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