BGA和PGA封裝的植球工藝使用浸漬式針轉(zhuǎn)移進行涂布的助焊劑。在基板上涂覆助焊劑后，焊錫球被放置在助焊劑上，然后整個組件被送去回流。BGA助焊劑通常是水溶性的，而PGA助焊劑往往是非常活躍的免洗材料。
銦泰公司的WS-575-C-RT是此類中的主推產(chǎn)品。銦泰公司的WS-575-C-RT是行業(yè)領(lǐng)先的、在室溫下穩(wěn)定的植球助焊劑，良率高，能消除焊點不強和空洞的問題。它不含鹵素（“無添加”鹵素），專門為銅OSP基板上真正的一步植球工藝而設(shè)計。WS-575-C-RT還能用室溫去離子水完全清洗干凈，極大地降低了清洗成本（清洗用水加熱的成本）。
- 高良率
- 無需提前涂覆助焊劑
- 室溫下用去離子水清洗
