銦泰公司在半導(dǎo)體級(jí)助焊劑和相關(guān)材料的設(shè)計(jì)、配方、制造和供應(yīng)方面全球領(lǐng)先，可實(shí)現(xiàn)2.5D和3D組裝工藝，以及更標(biāo)準(zhǔn)的倒裝芯片組裝。
我們持續(xù)與前沿客戶和設(shè)備合作伙伴共同在這個(gè)迅速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域里開發(fā)、優(yōu)化材料以及相應(yīng)的裝配工藝。
銦泰提供如下產(chǎn)品：
- Wafer bumping助焊劑，用于形成晶圓表面的銅柱/微型焊點(diǎn)
- 5D / 3D助焊劑，用于熱壓鍵合（TCB）組裝
- 存儲(chǔ)器疊裝（存儲(chǔ)器塊）
- 邏輯器件上的存儲(chǔ)器（3D）
- 中介層（interposer）上的邏輯器件和存儲(chǔ)器（5D）
- 標(biāo)準(zhǔn)的倒裝芯片助焊劑
這些助焊劑中的大多數(shù)并非僅限于實(shí)驗(yàn)室開發(fā)，而是迅速發(fā)展、經(jīng)過工藝檢驗(yàn)的材料,用以支持從高端服務(wù)器到普通移動(dòng)設(shè)備的大量應(yīng)用。這些助焊劑被用于全球的2.5D（中介層上芯片組貼裝或者無核基板上的芯片貼裝）和3D（芯片疊裝的硅通孔TSV黏合）組裝，并在精確控制的條件下生產(chǎn)，以確保達(dá)到半導(dǎo)體級(jí)的質(zhì)量。
產(chǎn)品的典型特征：
- 不含鹵素（沒有人為添加的鹵素）
- 水溶性或者免洗（殘留物超低，幾乎沒有）
晶圓助焊劑，是流變性優(yōu)化的低黏度半導(dǎo)體級(jí)液態(tài)助焊劑，它們被涂覆在晶圓表面，并在以下作業(yè)完成后進(jìn)行回流：
- 焊料沉積（通常是電鍍）
- 對(duì)合格芯片（KGD）探針測(cè)試之后的表面焊料凸塊變形或者壓模
倒裝芯片助焊劑，是中等黏度的液體助焊劑，或者在直接芯片安裝工藝中用于將已經(jīng)成凸或有銅柱的倒裝芯片焊接到基板上的塑流變性材料?；迳系暮副P可經(jīng)過可焊性或OSP（有機(jī)保焊膜）處理，用焊料或基板焊錫膏預(yù)先焊凸。
銅柱倒裝芯片助焊劑為熱壓鍵合設(shè)計(jì)。它們的流變性和化學(xué)成份使其浸漬深度降低到10微米甚至更低，薄膜厚度（助焊劑噴霧）降至5微米或者更薄。
