銦泰公司制造多種焊料合金，合金熔點(diǎn)從47°C到1064°C不等。在選擇合金時(shí)，有很多重要因素需考慮：

• 元件能承受的溫度范圍是多少？
• 器件的最終工作溫度是多少？
• 你需要什么樣的熱性能？
• 是否要考慮熱膨脹系數(shù)（CTE）的失配？
• 有其他特性方面的要求嗎？如無鉛。

確定好需求，就可以利用我們提供的合金選擇對(duì)照表開始你的合金選擇了。

低溫合金和金屬用于各種接合應(yīng)用。這些合金通常以鉍或銦作為主要成分。

• 超低溫 (< -150C)：純銦金屬（Indalloy #4）用于超低溫應(yīng)用。因?yàn)樵诘蜏厣踔翚怏w的液化溫度下（例如液態(tài)氮或液態(tài)氦），純銦仍可延展。金屬銦的導(dǎo)熱性能也非常好。此外，銦的延展性和柔軟質(zhì)地可以彌補(bǔ)不同種類接口表面甚至粗糙表面的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配。
• 安全：低熔點(diǎn)焊料也可以用于指示溫度。它們經(jīng)常被用于食品溫度計(jì)或者火災(zāi)檢測(cè)器中。某些特別的電氣保險(xiǎn)絲也使用低熔點(diǎn)合金。
• 焊接：低溫焊接在電子互連中很常見，因?yàn)檩^高的回流溫度會(huì)導(dǎo)致焊接失敗。使用低溫焊接的應(yīng)用如下：
  • 溫敏元件。例如某些晶體振蕩器、MEMS器件和某些III/V族半導(dǎo)體。
  • 低熔點(diǎn)或低玻璃化溫度（Tg）的柔性電路。它們被用于移動(dòng)電話、智能手表，以及大量物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備。
  • 包括BGA在內(nèi)的大型陣列器件。避免枕頭缺陷（HIP）和虛焊（NWO）故障。
  • 多次（分步）焊接。要求在標(biāo)準(zhǔn)的共晶或SAC焊接工藝后進(jìn)行第二次低溫回流。
• Bi48/Sn52 (Indalloy #281)和更加可靠的Bi57/Sn42/Ag1 (Indalloy #282)是這些應(yīng)用中的標(biāo)準(zhǔn)選擇。
• 鉍
• 銦
• 預(yù)成型焊片
• 焊錫膏
• 焊錫帶/箔材
• 焊錫線
• 焊錫研究用品

在高溫環(huán)境下運(yùn)作的產(chǎn)品所需的焊料，其熔點(diǎn)必須高于波峰焊和表面組裝技術(shù)(SMT)中使用的標(biāo)準(zhǔn)焊料的回流溫度，如錫鉛合金（63Sn/37Pb）和標(biāo)準(zhǔn)的SAC型合金。這些焊料的回流溫度可能在200-240°C之間。

• 溫度 > 230°C時(shí)熔化的焊料：不少常見的高溫焊錫合金含鉛（Pb），但也有許多不含鉛的選擇。銻（Sb）基焊料常見于需要熔點(diǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)焊料錫回流工藝溫度的應(yīng)用，比如MEMS麥克風(fēng)和陀螺儀。Indalloy 259 （90Sn 10Sb）和Indalloy 133（95Sn 5Sb）是本系列最常見的兩種合金。
• 溫度 > 260°C時(shí)熔化的焊料：芯片粘接（Die-Attach）和必須符合JEDEC/IPC的J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的類似封裝工藝，需要在熔點(diǎn)高于260-265°C的焊錫合金。在這些器件中，Indalloy 151（5Pb/5Sn/2.5Ag）和Indalloy 163（95.5Pb/2Sn/2.5Ag）是常用的鉛基焊錫合金。金基合金如Indalloy 182（80Au 20Sn）和Indalloy 183（88Au12Ge）則常用于射頻封裝、密封、航空航天和醫(yī)療行業(yè)中包括多次焊接在內(nèi)的應(yīng)用。這些金基合金具有高拉伸強(qiáng)度、優(yōu)異的抗熱疲勞性能和出色的導(dǎo)熱性能，且耐腐蝕、耐氧化。
• 無鉛/含鉛產(chǎn)品（半導(dǎo)體）
• 芯片粘接
• 硬釬焊合金
• 金
• 預(yù)成型焊片
• 焊錫膏
• 焊錫帶/焊錫箔
• 焊錫線
• 焊料研究用品