銦泰公司生產(chǎn)芯片粘接焊錫膏，如用于真空焊接的Indium8.9-LDA。銦泰公司的IGBT芯片粘接焊錫膏可用絲網(wǎng)或者鋼網(wǎng)印刷，而且容易清洗。

銦泰公司還提供用于芯片粘接的焊錫帶和預(yù)成型焊片。預(yù)成型焊片的卷帶包裝使其能被高速而精確地推進(jìn)和放置。半導(dǎo)體級(jí)的焊錫帶和預(yù)成型焊片用超純合金制造，并使用相應(yīng)的包裝（例如卷帶、定制卷軸和膠卷式包裝）來提高生產(chǎn)率、性能和效率。

所有材料均可被回收利用。

• IGBT焊錫膏
• 焊錫線
• 預(yù)成型焊片
• 焊錫帶

銦泰公司用于DBC粘接工藝的焊接材料包括焊錫帶和預(yù)成型焊片。它們的純度很高，在空氣或真空中回流時(shí)產(chǎn)生的空洞很少。

InFORMS^?是為了解決基板綁定中常見的“焊點(diǎn)不在同一水平面”的問題而開發(fā)的產(chǎn)品。InFORMS^?是焊錫強(qiáng)化合金產(chǎn)品，能確保按照預(yù)定的綁定線厚度并行地進(jìn)行焊接。

NanoFoil^?無需回流爐就能在幾納秒內(nèi)焊好一個(gè)元件。NanoFoil^?自身能產(chǎn)熱，可以在大多數(shù)材料之間形成高強(qiáng)度、高導(dǎo)電率的連接。NanoFoil^?釋放的能量足以焊接厚度為25至150多微米的連接層（bondline）。此外，鍍錫的NanoFoil^?已經(jīng)被用于焊接鍍金基板，不需要回流爐或任何鍍層。更多信息請(qǐng)?jiān)L問 NanoFoil^?。

• 預(yù)成型焊片
• InFORMS^?
• 焊錫帶
• 焊錫膏
• NanoFoil^?

讓熱量從電源模塊散發(fā)出去，對(duì)確?；ミB的可靠性非常為重要。銦泰公司的Heat-Spring^?材料是無需回流的可壓縮金屬墊片，熱導(dǎo)率為86 W/mK。不同于導(dǎo)熱硅脂這類的更典型的導(dǎo)熱界面材料，Heat-Springs^?不會(huì)溢出或變干。

Heat-Springs^?是針對(duì)疑難應(yīng)用以及各種基板表面條件而設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化的產(chǎn)品。它所需的最低壓力為25-45psi，最小厚度為75微米。定制包裝有卷帶包裝和盤裝。請(qǐng)閱讀我們的應(yīng)用指南《Heat-Spring?金屬導(dǎo)熱界面材料在英飛凌科技的AG PrimePACK IGBT模塊中的應(yīng)用》，來進(jìn)一步了解銦泰公司Heat-Springs^?與差不多的銦墊片和另外兩種典型的導(dǎo)熱硅膠的性能對(duì)比。

液態(tài)金屬是可以作為導(dǎo)熱界面的另一種材料。液態(tài)金屬符合RoHS的要求，其導(dǎo)熱系數(shù)為40 W /mＫ，接觸電阻幾乎為零。

• Heat-Spring^?– Type D (所有平面)
• 液態(tài)金屬