顯微術(shù)和微分析技術(shù)涵蓋范圍廣泛，涉及內(nèi)容、設(shè)備也不斷更新發(fā)展。掃描電子顯微鏡（SEM）作為其中重要分支，在電子和半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用，其技術(shù)內(nèi)容也從早期簡單顯微術(shù)拓展到非常豐富的內(nèi)容：元素分析、晶體取向分析、原位成像、電子束曝光、離子束加工和多電子束成像等。

SEM是一種利用細聚焦的電子束轟擊樣品表面，通過電子與樣品相互作用產(chǎn)生的二次電子、背散射電子等對樣品表面或斷口形貌進行觀察和分析的設(shè)備。SEM的焦深比透射電子顯微鏡大10倍，比光學(xué)顯微鏡大數(shù)百倍，因此掃描得出的電子像富有立體感，具有三維形態(tài)，相較于其他顯微鏡能夠提供更多的信息。因此，SEM在失效分析中具有重要的應(yīng)用價值，尤其在確定失效模式和查找失效成因方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。

在失效分析中，SEM的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1.表面形貌觀察：SEM可以用于觀察電子元件樣品表面的微觀形貌，如異物、污染物等，從而判斷這些因素是否導(dǎo)致了失效。2.斷面觀察：通過SEM對樣品斷面進行觀察，可以了解焊點內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組織以及可能存在的缺陷，如金屬間化合物（IMC）、富磷層等。這些缺陷可能影響材料的物理性能、化學(xué)性能，尤其是機械性能、抗蝕性能等，從而導(dǎo)致失效。3.斷口分析：焊點斷口分析是失效分析中的重要手段之一。SEM可以對金屬斷裂面紋路進行分析，從而判斷斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過程的應(yīng)力狀態(tài)以及裂紋擴展速率等。這些信息對于確定失效模式和研究失效機理至關(guān)重要。4.特定現(xiàn)象觀察：比如SEM可以用于觀察鎳腐蝕（黑盤）現(xiàn)象，從斷裂面觀察到腐蝕裂紋以及剝金后的鎳層表面存在大量黑點和裂紋，進一步確認可焊性不良板存在鎳腐蝕現(xiàn)象，且鎳腐蝕處的IMC生長異常，致使其可焊性不良。綜上所述，SEM在失效分析中的應(yīng)用非常廣泛和重要。它不僅可以提供關(guān)于樣品表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的詳細信息，還可以幫助確定失效模式和研究失效機理，為制定改進措施和預(yù)防策略提供科學(xué)依據(jù)。

借助SEM分析法可以準確的找到電子元件失效的原因，那么應(yīng)該如何解決呢？關(guān)于電子元件故障，其實大部分都源于“焊接缺陷”。常見的焊接缺陷如：空洞、枕頭缺陷、不潤濕開路、枝晶生長、開裂和翹曲。銦泰公司杜絕“焊接缺陷”上有高招，我們有多款經(jīng)過驗證的高可靠性材料解決方案，并已應(yīng)用于全球多家大型企業(yè)，一個字——穩(wěn)！

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