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銦泰公司在NEPCON上海展會上主推Indium8.9HF和Indium10.1焊錫膏

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2017年 4月 21日

銦泰公司將在425-27號于上海舉行的NEPCON上海2017展會上重點(diǎn)推介降低空洞系列Indium8.9HFIndium10.1焊錫膏,幫助客戶預(yù)防空洞(Avoid the Void?)。

Indium8.9HFIndium10.1都具有極佳的印刷暫停相應(yīng)性能,可以在室溫下保持穩(wěn)定30天,冷藏時(shí)其保質(zhì)期可達(dá)12個(gè)月。這些焊錫膏還采用了獨(dú)特的抗氧化技術(shù),使其適用于各種應(yīng)用,尤其是汽車電子裝配領(lǐng)域。

更多關(guān)于銦泰公司降低空洞焊錫膏系列的信息,請?jiān)L問www.indium.com/avoidthevoid。

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聯(lián)系人:
黃靜雅,市場公關(guān)部
銦泰公司
電子郵箱:jhuang@indium.com
電話:+1.315.853.4900
地址:34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
網(wǎng)址:http://m.htufazj.cn/