銦泰公司將于2016年3月15—17日在中國上海新國際博覽中心舉行的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China）上特別展出Indium3.2HF水洗無鉛錫膏。

Indium3.2HF是在空氣或氮氣中進行回流的水洗錫膏，是針對用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的系統(tǒng)封裝（SiP）器件而研制的。它采用特殊的配方，在超細間距元件，包括在BGA和CSP元件上的空洞格外少，性能優(yōu)異，從而避免空洞（Avoid the Void ?）。

Indium3.2HF能適應(yīng)錫銀銅SnAgCu系、錫銀SnAg系、錫銻SnSb系和其他無鉛合金焊料所需要的更高工藝溫度。由于采用獨特的配方，它的印刷性能一致、重復(fù)性好，加上其在模板上的保質(zhì)時間長，并有足夠的粘著強度，使其能夠應(yīng)對當今的高速、高混合表面貼裝生產(chǎn)線所面臨的挑戰(zhàn)。對于較大的被動元器件，例如用于許多標準倒裝邏輯芯片應(yīng)用中的去耦電容器，這種錫膏在回流時不會產(chǎn)生可在邏輯芯片下移動、造成電氣短路的大錫球。

除了能夠達到印刷和回流性能的一致性，該錫膏在各種無鉛金屬表面上的潤濕性能極好。

關(guān)于銦泰公司的低空洞材料系列產(chǎn)品如何避免空洞（Avoid the Void?），請光臨慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China）E1館1220展臺，或者訪問網(wǎng)頁www.indium.com/avoidthevoid。

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