號(hào)外！號(hào)外！Ron博士“開講了”。Ron博士將受邀參加最新一期的InSIDER在線研討會(huì)。想要解決空洞、枕頭效應(yīng)缺陷、不潤濕開路和葡萄珠問題的小伙伴們，快快看過來。

Ron博士：InSIDER系列【第三場】

2023年11月14日晚上10點(diǎn)(北京時(shí)間）演講主題：
Part III: Strategies to Reduce Tombstoning, Solder Balls and Solder Beading, and Defects in Wave Soldering

主講人：
Ron Lasky（全英文講授）

主題劇透：
網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列的第三場，也是最后一場——如何減少立碑、錫珠和波峰焊缺陷。


Ronald Lasky

Ronald Lasky，銦泰公司高級(jí)技術(shù)專家。

他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics的電子和光電封裝領(lǐng)域擁有30多年的經(jīng)驗(yàn)。他是工程認(rèn)證考試的聯(lián)合創(chuàng)始人，并參與多項(xiàng)全球電子組裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的訂立。

看到這里，可能有粉絲比較疑惑“Ron博士：InSIDER系列第1-2場”怎么不見蹤影？由于前面兩場直播已成過去式，在本預(yù)告推文中就沒有展現(xiàn)，見諒見諒~感興趣的小伙伴們可點(diǎn)擊文末左下方“閱讀原文”來進(jìn)行回顧。

關(guān)于InSIDER銦泰公司免費(fèi)在線研討會(huì)“InSIDER”系列旨在通過網(wǎng)絡(luò)分享材料科學(xué)前沿技術(shù)、應(yīng)用方案。

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若您正在尋找電子組裝工藝中“高階”解決方案，那么銦泰公司下面的這款產(chǎn)品就不會(huì)讓你失望，這款產(chǎn)品已經(jīng)通過了市場考驗(yàn)，產(chǎn)品成熟可靠，放心大膽使用吧！

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Indium8.9HFIndium8.9HF系列錫膏——經(jīng)過航空航天、通訊、半導(dǎo)體封裝、汽車電子等眾多行業(yè)驗(yàn)證和廣泛使用的無鹵免洗焊錫膏?？蔀楦呖煽啃噪娮赢a(chǎn)品實(shí)現(xiàn)低空洞、增強(qiáng)電氣可靠性和印刷穩(wěn)定性。即便在高溫和長時(shí)間回流下，仍能實(shí)現(xiàn)高性能焊接，且有良好的抗氧化性能。
Indium8.9HF特性：
1.通過增強(qiáng)表面絕緣電阻(SIR) ，抑制漏電流和枝晶生長，提高電氣可靠性。
2.確保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率。
3.提供錫膏印刷的穩(wěn)定性：
① 極佳的暫停-響應(yīng)性能，即使在鋼網(wǎng)上放置60小時(shí)后，也能保持穩(wěn)定印刷性。
② 在室溫下保存一個(gè)月也不會(huì)影響印刷和回流性能。
③ 保質(zhì)期長，低溫存儲(chǔ)可達(dá)12個(gè)月。
4.提供出色的引腳上錫和通孔可焊性。
5.抑制助焊劑擴(kuò)散，減少助焊劑污染。
6.適用于有鉛和無鉛合金。

最后，再次熱誠的邀請(qǐng)您注冊(cè)參加咱們銦泰公司InSIDER在線研討會(huì)，若時(shí)間沖突無法觀看，也可以先行注冊(cè)預(yù)約，以便后續(xù)查看“往期回顧”。當(dāng)然，您也可以通過文章下方的快捷私信聯(lián)系我們，將您的問題告訴我們，我們將安排區(qū)域銷售經(jīng)理與您取得聯(lián)系！