會(huì)議倒計(jì)時(shí)2天
第25屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議
ICEPT 2024

銦泰參會(huì)關(guān)鍵詞：加壓燒結(jié)銅膏、低空洞錫膏、焊接型導(dǎo)熱界面材料助焊劑

會(huì)議時(shí)間：2024年8月7日-9日
會(huì)議地點(diǎn)：天津市社會(huì)山國(guó)際會(huì)議中心酒店

銦泰公司演講議程搶先看

演講人：?陸小琴

演講時(shí)間：?8月9日 11:15

演講地址：?天津市社會(huì)山國(guó)際會(huì)議中心酒店

演講主題：?加壓燒結(jié)銅膏在不同金屬鍍層的芯片或基底上的粘結(jié)性能

為滿足第三代功率半導(dǎo)體對(duì)高熱導(dǎo)和高電導(dǎo)率的需求，傳統(tǒng)焊錫材料逐漸被燒結(jié)材料替代。其中具有高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能的燒結(jié)銀在市場(chǎng)上日趨成熟，并被廣泛應(yīng)用于高功率芯片連接。但燒結(jié)銀在應(yīng)用中存在銀遷移的現(xiàn)象，且成本較高。為此，同樣具有高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能的燒結(jié)銅開始被關(guān)注。本課題開發(fā)了一款應(yīng)用于高功率芯片連接的加壓燒結(jié)銅，驗(yàn)證對(duì)比了氮?dú)鈿夥障录訅簾Y(jié)銅膏在不同金屬表面銅（Cu）、銀(Ag)和金 (Au) 的燒結(jié)表現(xiàn)，并通過(guò)調(diào)整預(yù)熱參數(shù)（溫度和時(shí)間）和燒結(jié)參數(shù)（溫度，壓力和時(shí)間）實(shí)現(xiàn)芯片和AMB之間的高可靠性粘結(jié)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在相同實(shí)驗(yàn)條件下，此款加壓燒結(jié)銅膏在銅 (Cu) 金屬表面具有最高的抗剪切強(qiáng)度，高達(dá)65MPa以上。加壓燒結(jié)銅這一特性打破了之前燒結(jié)銀膏要求芯片或AMB鍍銀或鍍金的要求。在-65℃~ 150℃溫度下進(jìn)行1000次熱沖擊試驗(yàn)后，加壓銅膏燒結(jié)層性能穩(wěn)定無(wú)分層。此外，這款新型燒結(jié)銅膏可用于印刷和點(diǎn)膠，有望成為下一代半導(dǎo)體高可靠性連接材料。

陸小琴， 銦泰公司研發(fā)部化學(xué)研發(fā)員。合肥工業(yè)大學(xué)學(xué)士。

她在半導(dǎo)體和電子組裝先進(jìn)材料開發(fā)方面擁有10年以上的經(jīng)驗(yàn)。曾主導(dǎo)項(xiàng)目：“表面貼裝銅柱的抗?jié)櫇裱芯俊焙汀凹?鍺化學(xué)品的相關(guān)研究”，合作開發(fā)了可以應(yīng)用于空氣回流的五號(hào)粉無(wú)鉛焊錫膏。目前正致力于半導(dǎo)體燒結(jié)材料的開發(fā)。

除上述演講以外，我們還將于8月9日15:10-15:50在大會(huì)設(shè)置的報(bào)告展示區(qū)展出“無(wú)鉛焊料在QFN應(yīng)用中的空洞解決方案”和“銦導(dǎo)熱界面材料空洞控制的研究”的技術(shù)論文報(bào)告，屆時(shí)我們的技術(shù)專家會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)答疑。歡迎大家來(lái)現(xiàn)場(chǎng)一起交流、探討，一起暢享這場(chǎng)電子封裝技術(shù)盛宴。

無(wú)鉛焊料在QFN應(yīng)用中的空洞解決方案

作者：?馬麗 – 銦泰公司高級(jí)化學(xué)研發(fā)專家

展出時(shí)間：?8月9號(hào) 15:10-15：50

展出地址：?天津市社會(huì)山國(guó)際會(huì)議中心酒店（三樓展廳）

主題與編號(hào)：?無(wú)鉛焊料在QFN應(yīng)用中的空洞解決方案 #208

QFN（方形扁平無(wú)引腳封裝）因其具有較小的尺寸，良好的散熱性能和電性能而被廣泛使用，然而QFN大散熱焊盤的空洞控制在多場(chǎng)景應(yīng)用中面臨巨大挑戰(zhàn)。影響空洞表現(xiàn)的因素有很多，其中工藝過(guò)程控制和錫膏材料選擇的影響尤為重要。本課題從工藝過(guò)程方面考察了回流曲線、回流氣氛（空氣/氮?dú)猓?duì)空洞的影響；從材料方面考察了金屬粉徑大小（SAC305 4號(hào)粉/5號(hào)粉）以及不同助焊劑配方對(duì)空洞的影響。結(jié)果顯示，回流氣氛對(duì)4號(hào)粉錫膏的空洞表現(xiàn)影響不明顯，而5號(hào)粉在氮?dú)鈿夥障碌目斩幢憩F(xiàn)明顯優(yōu)于空氣回流；實(shí)驗(yàn)結(jié)果發(fā)現(xiàn)回流峰溫和液相線以上時(shí)間對(duì)空洞表現(xiàn)影響顯著，分析217℃-245℃之間的失重比例和空洞數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)在此溫度區(qū)間失重越低的錫膏，空洞表現(xiàn)越優(yōu)異。這項(xiàng)發(fā)現(xiàn)可為錫膏應(yīng)用回流曲線調(diào)整和材料開發(fā)設(shè)計(jì)助焊劑配方提供幫助。銦泰公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)基于此開發(fā)了低空洞免洗助焊劑B，匹配SAC305 4號(hào)粉和5號(hào)粉在不同回流曲線和不同回流氣氛下都有良好的空洞表現(xiàn)。

馬麗，銦泰公司研發(fā)部高級(jí)化學(xué)研發(fā)專家。她于2010年取得南京大學(xué)物理化學(xué)碩士學(xué)位，同年加入銦泰公司。

她主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體新材料配方開發(fā)和工藝優(yōu)化以滿足客戶需求。
她在半導(dǎo)體和電子組裝先進(jìn)材料開發(fā)方面擁有10年以上的經(jīng)驗(yàn)。由她主導(dǎo)開發(fā)的超低空洞焊錫膏在2018年獲得了SMT China遠(yuǎn)見(jiàn)獎(jiǎng)，產(chǎn)品已成功應(yīng)用于電子組裝領(lǐng)域并獲廣泛好評(píng)。目前，她正致力于開發(fā)下一代半導(dǎo)體芯片貼裝的燒結(jié)材料。

銦導(dǎo)熱界面材料空洞控制的研究

作者：?周鳳穎 – 銦泰公司高級(jí)化學(xué)研發(fā)員

展出時(shí)間：?8月9號(hào) 15:10-15：50

展出地址：?天津市社會(huì)山國(guó)際會(huì)議中心酒店（三樓展廳）

主題與編號(hào)：?銦導(dǎo)熱界面材料空洞控制的研究 #206

導(dǎo)熱界面材料（TIM）廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，而焊接型熱界面材料（sTIM）尤其適用于CPU, GPU芯片到外蓋的應(yīng)用。純銦金屬熔點(diǎn)低、高導(dǎo)熱性和良好的延展性，是導(dǎo)熱界面材料的最佳選擇之一。然而，由于焊接層中空洞的存在，如低導(dǎo)熱性能的氣體或焊劑殘余物，會(huì)顯著降低導(dǎo)熱性能。影響空洞的因素有很多，包括銦預(yù)成型焊片的尺寸和厚度、焊盤的表面處理以及液體助焊劑的種類和施加量等。此外，預(yù)烘烤和焊接條件也對(duì)空洞的形成也有著很強(qiáng)的相關(guān)性。本課題考察了上述列舉的影響因素，結(jié)果表明各個(gè)因素都會(huì)對(duì)空洞產(chǎn)生一定的影響，并且這些因素的影響不是獨(dú)立存在的。其中液體助焊劑的量增多空洞面積增大影響最為明顯。此外，在一定的溫度范圍內(nèi)使用更高的溫度和更長(zhǎng)時(shí)間的預(yù)烘烤有助于減少空洞；使用峰值溫度較高的回流曲線比峰值溫度較低的回流曲線產(chǎn)生更多的空洞。為了研究助焊劑對(duì)空洞的影響，對(duì)助焊劑樣本進(jìn)行了熱重分析（TGA），發(fā)現(xiàn)在銦熔點(diǎn)（156°C）之前的質(zhì)量損失率越高對(duì)空洞影響越大。

周鳳穎，銦泰公司研發(fā)部高級(jí)化學(xué)研發(fā)員，周鳳穎取得了蘇州大學(xué)應(yīng)用化學(xué)學(xué)士學(xué)位和無(wú)機(jī)化學(xué)碩士學(xué)位。

她在半導(dǎo)體和電子組裝先進(jìn)材料方面擁有十多年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。主要負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品SMT組裝焊接材料以及半導(dǎo)體新材料的開發(fā)。通過(guò)尋求有效的添加劑提高無(wú)鉛焊膏抗跌落性能和熱可靠性以及有效抑制BGA的NWO缺陷研究，發(fā)表數(shù)篇技術(shù)文章和專利。目前，她正致力于半導(dǎo)體芯片導(dǎo)熱新材料的研究。

距離ICEPT 2024開幕僅剩2天！感興趣的朋友可以報(bào)名喲，獲取最新、最前沿的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解決方案，歡迎您在后臺(tái)私信我們，我們將相關(guān)資料發(fā)送給您，并為您提供專屬解答！