高溫會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和使用壽命產(chǎn)生影響，特別是對于集成程度和組裝密度都較高的筆電、移動設備等，散熱問題一直是業(yè)界公認的技術瓶頸問題，要想降低散熱器件與發(fā)熱器件之間的接觸熱阻，找對可靠的熱界面材料尤為重要。

理想的熱界面材料

理想的熱界面材料應該具備高導熱性、高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面材料能夠最充分地填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很??；絕緣性；安裝簡便并具可拆性；適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙等幾大優(yōu)勢特點。

銦泰公司專注于金屬導熱界面材料的開發(fā)和研究。不同于高分子聚合物類的材料（如導熱硅脂），金屬導熱界面材料導熱率高，性能更出色，適用于更高性能和更高可靠性要求的高端應用。以銦金屬為例，它的導熱系數(shù)為86W/mK， 高延展性和高導熱性使其成為焊接型和可壓縮型等導熱界面材料的理想選擇。

金屬導熱界面材料Heat-Spring?銦基導熱界面材料（TIM）——Heat-Spring?，它能為熱源和散熱器之間提供可壓縮的界面。Heat-Spring? 的表面通過圖案化優(yōu)化導熱性能，使它成為一種可壓縮、非回流金屬TIM，非常適合TIM2應用，銦基金屬TIM的導熱性遠優(yōu)于非金屬材料，熱導率可達86W/mK。銦的可延展性最大程度地降低表面熱阻，提升導熱效率。我們專利的Heat- Spring?技術可以輕松地被放置在芯片、散熱蓋上，或者其它類型的熱源和散熱器之間。

>點擊圖片查看Heat-Spring?詳細信息<Heat-Spring?導熱界面材料上的突起設計就像壁虎腳趾上的腺毛，使其可以牢牢附著在目標物體上，即使在搬運中晃動也不會脫落。銦泰公司的Heat-Spring?導熱界面材料就借鑒了這種特性，銦的延展性最大限度地減少了表面熱阻并增加了熱導率。

銦泰公司Heat-Spring?導熱界面材料運用范圍較廣，特別是當下手機、平板、智能手表、智能電視、車載云系統(tǒng)等數(shù)據(jù)源源不斷上傳到“云端”數(shù)據(jù)中心，服務器設備需要高效持續(xù)的運轉(zhuǎn)，其散熱問題尤為重要，金屬材質(zhì)的Heat-Spring?導熱界面材料由于具有可壓縮性表面設計，對于此類應用可謂得其所哉。

另外，銦泰公司還可以對Heat-Spring?導熱界面材料回收和再利用服務，大力支持環(huán)境保護。如果您對我們這款產(chǎn)品感興趣，可以通過下面的方式聯(lián)系我們，我們將竭誠為您提供詳細的產(chǎn)品咨詢、技術支持。