在AI技術(shù)飛速發(fā)展的今天，AI芯片作為算力的核心載體，正面臨著前所未有的性能與散熱挑戰(zhàn)。無論是訓(xùn)練大規(guī)模語言模型，還是運行復(fù)雜的深度學(xué)習(xí)算法，AI芯片的高負(fù)載運行都會產(chǎn)生巨大的熱量。如果散熱問題無法妥善解決，不僅會導(dǎo)致芯片性能下降，還可能縮短硬件壽命，甚至造成損壞。

為什么芯片散熱如此重要？

AI芯片，尤其是CPU、GPU等高性能計算芯片，在進(jìn)行矩陣運算、并行計算時會消耗大量電能，其中相當(dāng)一部分能量會轉(zhuǎn)化為熱能。例如，某知名品牌的一款GPU功耗可達(dá)700W以上，而訓(xùn)練一個大型AI模型可能需要成千上萬塊這樣的芯片同時工作。如果散熱效率不足，芯片溫度會迅速上升，導(dǎo)致：

性能降頻：芯片為避免過熱會自動降低運行頻率，算力大幅下降。

可靠性降低：長期高溫運行可能加速電子元件老化，增加故障率。

能耗激增：散熱系統(tǒng)本身（如風(fēng)扇、液冷泵）也會消耗額外電力，降低整體能效比。

因此，高效、創(chuàng)新的芯片散熱技術(shù)，是提升電子設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性的必要途徑。芯片散熱技術(shù)包括多種方法，其中既有傳統(tǒng)的風(fēng)冷、水冷，也有創(chuàng)新的液冷和相變冷卻等。其中關(guān)鍵一環(huán)就是處于芯片和散熱器之間的導(dǎo)熱界面材料選擇。

銦泰公司的金屬導(dǎo)熱界面材料有：

sTIM 焊接型熱界面材料

純銦或銦基合金焊片及預(yù)涂布助焊劑焊片，可為CPU、GPU提供低空洞、高導(dǎo)熱效率和高可靠性的整體焊接解決方案，主要應(yīng)用于CPU、GPU、Die to Lid封裝。

Heat-Spring?

Heat-Spring? 通過表面圖案化設(shè)計，優(yōu)化導(dǎo)熱性能，使之具備可壓縮性且不需要回流金屬TIM，特別適用于TIM2應(yīng)用場景。

相較于非金屬材料，銦基金屬展現(xiàn)出更優(yōu)異的導(dǎo)熱能力，其熱導(dǎo)率最高可達(dá)86W/mK。同時，銦金屬本身具有良好的延展性，能有效降低界面熱阻，顯著提升熱傳導(dǎo)效率。銦泰公司獨有的Heat- Spring?技術(shù)可便捷地應(yīng)用于芯片、散熱蓋及浸沒式其他類型的熱源和散熱器之間。

m2TIM?

m2TIM?是一種獨特的固-液混合型導(dǎo)熱界面材料解決方案。該方案將液態(tài)金屬與固態(tài)金屬（純銦）焊片相結(jié)合，利用鎵基液態(tài)金屬實現(xiàn)對界面的良好潤濕，并可免除芯片背面金屬處理工藝。銦具有更高的導(dǎo)熱性能還可以有效吸收液態(tài)金屬并限制其流動，適用于TIM1和TIM0應(yīng)用場景。

圖：固體金屬(紅)與液態(tài)或熔融態(tài)金屬(綠和藍(lán))的熱阻對比

m2TIM經(jīng)過20,000+功率循環(huán)后系統(tǒng)仍能保持較低的熱阻率。

圖：m2TIM?功率循環(huán)示意圖

液態(tài)金屬TIMs

銦泰公司提供多種液態(tài)金屬材料，憑借創(chuàng)新性的材料應(yīng)用，充分結(jié)合液態(tài)金屬低界面阻抗的優(yōu)勢，在金屬與非金屬表面都展現(xiàn)出優(yōu)異的潤濕性能，可選合金組合豐富，包括鎵銦和鎵銦錫合金等。

AI芯片的散熱問題，是整個行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，而“降溫一戰(zhàn)”如何打才有勝算？銦泰公司的金屬導(dǎo)熱界面材料能夠從容應(yīng)對。如果您想了解更多關(guān)于上述產(chǎn)品的詳細(xì)信息，歡迎通過以下方式聯(lián)系我們。