8月29日，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) Pcim Asia 2024展商論壇上，向現(xiàn)場(chǎng)的百名聽(tīng)眾作了《New Materials Solutions and Applications for Power Electronics》分享，反響熱烈。小編擷取了幾個(gè)精彩瞬間，以饗讀者。

//?以下為演講內(nèi)容回顧?//

8月29日上午，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰上臺(tái)分享，與現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)眾進(jìn)行了精彩的互動(dòng)。
亮點(diǎn)一：燒結(jié)材料的高金屬比例與燒結(jié)后厚度

銦泰公司的燒結(jié)材料通常金屬比例是比較高的，91%金屬比例燒結(jié)膏在燒結(jié)完成后的體積大概余下50%；而友商產(chǎn)品80%金屬比例燒結(jié)膏燒結(jié)后大概體積只剩25%。如左圖所示，對(duì)于最低30um燒結(jié)層厚度(Dry-BLT) 而言，銦泰公司燒結(jié)膏只要用60um厚度的鋼網(wǎng)就夠了。換句話說(shuō)，對(duì)于相同的Dry-BLT要求，銦泰公司高金屬比例方案消耗燒結(jié)膏體積更小，整體成本更低。如右圖測(cè)算結(jié)果：選擇銦泰公司銀膏成本可比競(jìng)品低10%，銅膏可以降低50%。
亮點(diǎn)二：lnFORMs?增強(qiáng)型焊片

lnFORMs?增強(qiáng)型焊片適用于芯片上層銅夾(Clip)、總線(Bus Bar)和陶瓷基板(DBC/AMB)到底板(Base Plate)的焊接。在此類應(yīng)用中，遇到的挑戰(zhàn)通常有壓力分布不均、應(yīng)力集中導(dǎo)致芯片開(kāi)裂和高工作溫度的挑戰(zhàn)。
lnFORMs?高可靠性復(fù)合焊片集成了焊接層控制技術(shù)，可在性能和整體成本上實(shí)現(xiàn)完美平衡。在DBC到Base Plate焊接應(yīng)用中，可以確保較大面積焊接應(yīng)用BLT的高一致性，避免因傾斜帶來(lái)不均勻的應(yīng)力分布及分層的風(fēng)險(xiǎn)。lnFORMs?焊接層控制解決方案，提供高一致性焊接層厚度，均勻的應(yīng)力分布，提升抗疲勞性，可使器件生命周期提升4倍以上。
亮點(diǎn)三：lndalloy?301 LT低溫焊片技術(shù)

圖：J-STD-004B現(xiàn)行SIR標(biāo)準(zhǔn)和加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)
毫無(wú)疑問(wèn)，將燒結(jié)材料應(yīng)用于塑封模塊到散熱器應(yīng)用中，熱導(dǎo)性和機(jī)械強(qiáng)度都是非常優(yōu)異的，但成本也很高。因此，更為常見(jiàn)的選擇是使用焊片將塑料模塊焊接到散熱器上。在這個(gè)應(yīng)用中，還需考慮塑封料的Tg值（玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度），一般塑封料的Tg值約在220~230?C，而常用的無(wú)鉛合金焊料SAC305和SnSb合金回流溫度需要達(dá)到245?C甚至260?C，這會(huì)給塑封模塊帶來(lái)分層的風(fēng)險(xiǎn)。銦泰公司新開(kāi)發(fā)的低溫合金焊片技術(shù)lndalloy?301 LT可以在210℃峰值下回流，熱導(dǎo)率45 W/mK，機(jī)械可靠性高，可以達(dá)到與SAC、SnSb相當(dāng)?shù)目煽啃浴?br /> 產(chǎn)品推薦：點(diǎn)擊圖片查看詳情

 

2024 PCIM Asia 銦泰公司展會(huì)回顧

直擊銦泰公司展位，現(xiàn)場(chǎng)洽談熱火朝天，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)匯集了全球電力電子、可再生能源管理行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)和專業(yè)人士，共同探討行業(yè)最新技術(shù)、產(chǎn)品和發(fā)展趨勢(shì)。不少與會(huì)人員對(duì)咱們的核心業(yè)務(wù)與產(chǎn)品感興趣，我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)熱情地為每一位客戶答疑解惑，提供了專業(yè)的定制化解決方案。

行而不止，期待再聚！最后，再次祝賀銦泰公司參展取得圓滿成功，大家還想獲取哪些資訊？歡迎留言告訴我們哦！如需詳細(xì)了解演講PPT的內(nèi)容和本屆參展產(chǎn)品，歡迎您通過(guò)下方的聯(lián)系方式聯(lián)系我們！