慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺,將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心(E1-E6&C3館)再度起航。展會將吸引來自汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、消費電子、工業(yè)電子、新能源、軌道交通等應用領域的專業(yè)觀眾前來參觀。展會不僅僅滿足于展示單一設備產(chǎn)品,而是為行業(yè)打造從材料、設備到應用技術解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺,一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術與產(chǎn)品。
隨著云計算、人工智能、自動駕駛應用不斷涌現(xiàn),對于高性能計算提出更高的要求,先進封裝散熱解決方案越來越受到重視。銦泰公司今年將繼續(xù)參加2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展,在展會中帶來世界一流熱管理材料技術解決方案。除此之外,我們還會有應用于電動汽車、功率電子、半導體、導熱散熱、高性能計算機等方面的全球尖端材料產(chǎn)品同步亮相展臺。首期,我們就先來看看“熱管理產(chǎn)品合集”吧!
應用領域:HIA,先進封裝
純銦或銦基合金焊片、預涂布助焊劑焊片,為CPU、GPU提供低空洞、高導熱效率和高可靠性的整體焊接解決方案。
高導熱性
提高產(chǎn)品壽命和可靠性
快速散熱
低界面阻抗,確??焖偕?/p>
潤濕性能
對金屬和非金屬表面潤濕的能力極佳
多種形態(tài)
液態(tài)金屬TIMs有多種合金組合,包括鎵銦和鎵銦錫合金
許多應用需要導熱界面材料放置在芯片蓋子或者可以直接與熱源和冷卻液接觸。針對此需求,我們開發(fā)了一種金屬導熱界面材料Heat-Spring[gf]ae[/gf]——一種可壓縮材料解決方案,其壓力范圍是35psi至100+psi。
由純銦制成的SMA-TIM(軟金屬合金),即使在較低壓力的情況下,也可以提供均勻的、低界面熱阻。專利的Heat-Spring[gf]ae[/gf]表面處理技術進一步降低了界面熱阻。
純銦作為導熱界面材料使用壽命長,由于SMA-TIM產(chǎn)品由金屬制成,在長時間功率循環(huán)時不會有開裂或擠出的問題。
GalliTHERM[gf]2122[/gf] 鎵基液態(tài)金屬
銦泰公司憑借60多年制造鎵基液態(tài)金屬的經(jīng)驗,特別推出了GalliTHERM[gf]2122[/gf] 鎵基液態(tài)金屬解決方案。該方案的出現(xiàn),解決了液態(tài)金屬在熱界面材料應用的難題,且成功在北美地區(qū)和亞太地區(qū)實現(xiàn)批量出貨!
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2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展觀眾預登記現(xiàn)已開啟,銦泰公司誠邀您能來到現(xiàn)場與我們進行深度交流。當然,您若想提前了解本次展會的相關產(chǎn)品信息,也可以點擊文末左下方“閱讀原文”與我們取得聯(lián)系,我們將竭誠為您提供專屬服務。