2023CSTIC中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會召開!一起相聚上海吧!
6月26日-27日,2023年CSTIC中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會在上海國際會議中心舉行,本屆大會內(nèi)容涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件和集成、光刻、刻蝕、CMP、封裝、測試和新興技術(shù)等各項(xiàng)前沿技術(shù)。大會共邀請100位全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界專家學(xué)者作為主講和特邀演講嘉賓,共同探討中國半導(dǎo)體技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。在本屆大會上,銦泰公司研發(fā)部高級研發(fā)員馬麗發(fā)表主題為《用于大功率芯片貼裝的印刷型銅燒結(jié)材料》的演講。對此感興趣的朋友們一定不要錯(cuò)過,歡迎您來現(xiàn)場與銦泰公司專家進(jìn)行面對面交流。
CSTIC2023中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會演講時(shí)間2023年6月26日 16:35-16:55演講題目《用于大功率芯片貼裝的印刷型銅燒結(jié)材料》
馬麗 – 銦泰公司 研發(fā)部高級研發(fā)員
演講地址上海國際會議中心:5B+5C會議室內(nèi)容摘要
低溫?zé)Y(jié)銅(Cu)膏具有較高的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性,在電力電子和第三代半導(dǎo)體器件的應(yīng)用中具有廣闊的前景。IGBT模塊的大尺寸芯片貼裝應(yīng)用要求高效的印刷轉(zhuǎn)移工藝。燒結(jié)銅膏中銅顆粒尺寸小、易氧化,如何實(shí)現(xiàn)長時(shí)間、高一致性印刷是影響其大規(guī)模應(yīng)用的一項(xiàng)挑戰(zhàn)。
本課題研究了助焊劑配方和印刷參數(shù)對印刷后銅膏表面平整度以及轉(zhuǎn)移率的影響,選用特制的助焊劑配方后,大大改善了銅膏穩(wěn)定性,并實(shí)現(xiàn)了銅膏的印刷性。通過印刷參數(shù)優(yōu)化,在刮刀壓力為8kg,印刷速度小于30mm/s,刮刀角度45度的條件下,印刷后的銅膏表面更加平整,形貌也更加規(guī)則。較低的印刷速度可以有足夠的時(shí)間使得銅膏可以填滿鋼網(wǎng)開孔,而較小的刮刀角度(45度)可以向刮刀垂直方向提供足夠的壓力將銅膏壓滿鋼網(wǎng)開孔。此外,脫模距離和脫模速度的設(shè)置對印刷效果也有很大影響。這款優(yōu)化后用于印刷的加壓銅膏可在金、銀、銅等不同基底上形成良好的燒結(jié)界面,在3*3mm芯片上的燒結(jié)強(qiáng)度達(dá)到了50MPa以上,5*5mm芯片上的燒結(jié)強(qiáng)度也達(dá)到了30MPa,完全滿足加壓銅膏作為芯片貼裝材料的應(yīng)用需求。
她在半導(dǎo)體和電子組裝先進(jìn)材料開發(fā)方面擁有10年以上的經(jīng)驗(yàn)。由她主導(dǎo)開發(fā)的超低空洞焊錫膏在2018年獲得了SMT China遠(yuǎn)見獎(jiǎng),產(chǎn)品已成功應(yīng)用于電子組裝領(lǐng)域并獲廣泛好評。目前,她正致力于開發(fā)半導(dǎo)體芯片粘接的新產(chǎn)品。馬麗擁有南京大學(xué)物理化學(xué)專業(yè)碩士學(xué)位。
非常期待在本屆CSTIC上能與您共享技術(shù)盛宴,歡迎您來現(xiàn)場與我們面對面交流。