11月三場展會(huì)，銦泰公司誠邀您觀展
進(jìn)入到11月份，南方的天氣多了幾分濕冷，入冬的步伐加快了，但是銦泰公司帶來的好消息絕對(duì)會(huì)讓你“暖和”起來！銦泰公司11月總共有三場展會(huì)，分別是“11月6-8日 ELEXCON & SiP China 2022?”、“11月14-16日?第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)（CSPT2022）?”、“11月17-18日 行家說Display年會(huì)Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者大會(huì)”,如果您三場都參加的話，那絕對(duì)是銦泰的“真愛粉”咯！
演講主題：《超細(xì)間距錫膏印刷的實(shí)踐與應(yīng)用》
演講時(shí)間：11月7日 11：00-11:30(北京時(shí)間)
演講地點(diǎn)：?深圳會(huì)展中心（福田）9號(hào)館 會(huì)議室7
演講內(nèi)容：
SIP的一個(gè)主要目的是通過更加可靠的互聯(lián)方式實(shí)現(xiàn)高集成度和更智能的芯片封裝。而高度集成帶來芯片、元器件密度大幅增加，給錫膏印刷帶來困難，需要考慮細(xì)的錫粉，比如6號(hào)、7號(hào)粉；間距變小，要求錫膏有良好冷、熱抗坍塌能力，以避免橋接的發(fā)生；封裝尺寸變大，更薄的、Coreless基板以及更薄的、大的晶片翹曲、Stand-off 變低帶來的助焊劑殘留的清洗困難，以及與CUF, MUF 材料的兼容的問題；多次回流，焊料合金選擇（階梯焊），以及由此引起的焊接面氧化問題等。
本次演講主要關(guān)注7號(hào)超細(xì)顆粒錫膏印刷，通過對(duì)助焊劑配方、錫粉技術(shù)優(yōu)化，基板、鋼網(wǎng)工藝設(shè)計(jì)，定位、支持工具的選取，印刷機(jī)和SPI參數(shù)對(duì)比實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)80um開孔高質(zhì)量連續(xù)性印刷。此外，一向被忽略的印刷定位、支持工具和SPI設(shè)定，對(duì)細(xì)間距印刷的結(jié)果會(huì)有很大影響，需要在實(shí)際應(yīng)用中加以關(guān)注。
演講主題：《高溫?zé)o鉛芯片貼裝材料的創(chuàng)新和應(yīng)用》
演講時(shí)間：11月16日 09:25-09:50
演講地點(diǎn)：?南通國際會(huì)議中心 一樓 102A
銦泰公司展位：BT08
演講內(nèi)容：
功率半導(dǎo)體在新能源汽車、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、光伏、工業(yè)、家電有著廣泛的應(yīng)用，2021年功率MOS、IGBT、IPM產(chǎn)值達(dá)到150億美元之巨。作為功率半導(dǎo)體封裝芯片貼裝材料的高鉛焊料轄免將于2024年到期。加之以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體功率密度大幅提高，對(duì)于芯片焊接材料的導(dǎo)通阻抗、導(dǎo)熱性和可靠性等提出更高要求。
作為全球領(lǐng)先的材料供應(yīng)商，銦泰公司厚積薄發(fā)，推出多款高溫?zé)o鉛解決方案Durafuse? HT 焊錫膏，熔點(diǎn)>280°C，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性均優(yōu)于高鉛焊料，通過TCT(-55~175°C) 1000循環(huán)和TCT(-65~150°C) 3000循環(huán)測試，有壓銀燒結(jié)材料InFORCE?MF 可在Au、Ag、Cu 多種界面實(shí)現(xiàn)燒結(jié)。
可適用于SiC Die-to-AMB和Module-to-Heatsink應(yīng)用，無壓銀燒結(jié)材料InBAKE可用于Die-to-Clip應(yīng)用。新開發(fā)的銅燒結(jié)材料可以實(shí)現(xiàn)無壓燒結(jié)大于25MPa，有壓大于40MPa剪切強(qiáng)度，并通過TCT (-40 to 175?C) 3500循環(huán)測試。
他于2016年加入銦泰公司，擁有中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所集成電路工程碩士學(xué)位和南開大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。
會(huì)議主題：2022 行家說Display年會(huì)Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者大會(huì)暨行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮
會(huì)議時(shí)間：11月17日-18日
會(huì)議地點(diǎn)：?深圳寶安國際會(huì)展中心皇冠假日酒店B1（負(fù)一樓）會(huì)展灣宴會(huì)廳
快速散熱:低界面阻抗，確?？焖偕?/p>
潤濕性能:對(duì)金屬和非金屬表面潤濕的能力極佳
多種形態(tài):液態(tài)金屬TIMs有多種合金組合，包括鎵銦和鎵銦錫合金
- 焊接層厚度高度一致
- 機(jī)械和溫循性能得到極大提高
- InFORMs?可以直接替代普通焊片工藝，無需額外投入設(shè)備
- 晶片、DBC、底板各層之間達(dá)到均勻的焊合層厚度
- 適用于大規(guī)模、高效精密裝配
- 應(yīng)力分布均勻
- 抗疲勞性能更加優(yōu)異
- 壽命、可靠性和性能延長4倍
●?低空洞、高粘力、潤濕能力強(qiáng)，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；
●?增強(qiáng)了抗坍塌能力，避免在細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問題；
●?可與SnAgCu、SnCu和SnSb等多合金兼容；
●?5號(hào)（15~25um）、6號(hào)(5~15um)、7號(hào)（2~11um）粒徑可選。
11月的三場展會(huì)和演講，銦泰公司誠邀半導(dǎo)體制造行業(yè)研發(fā)、技術(shù)、工程和先進(jìn)電子制造工廠相關(guān)管理、生產(chǎn)技術(shù)等行業(yè)人士參加，來現(xiàn)場，我們一起碰撞出材料科學(xué)的火花！