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10月最值得參加的兩場(chǎng)研討會(huì),再忙也要去一趟

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2023年 10月 08日

本周將有兩場(chǎng)研討會(huì)來(lái)襲!分別是10月11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)5號(hào)館與Nepcon Asia 2023同期舉辦的SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì),以及10月13日在深圳光明智慧城舉辦的iNEMI Workshop“汽車(chē)電子可靠性與標(biāo)準(zhǔn)”技術(shù)研討會(huì)。銦泰公司區(qū)域產(chǎn)品經(jīng)理瞿艷紅將在現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)精彩演講,在此邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)同仁們蒞臨現(xiàn)場(chǎng)探討交流。

SMTA華南高科技技術(shù)研討會(huì)


演講人:?瞿艷紅

演講時(shí)間:?10月11日 13:45-14:20(北京時(shí)間)

演講地址:?深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)5號(hào)館5B19展位

演講主題:?服務(wù)器大尺寸芯片翹曲變形的解決方案

隨著5G算力和人工智能的快速發(fā)展,CPU/GPU芯片的高集成化設(shè)計(jì)對(duì)電子組裝業(yè)提出了典型的挑戰(zhàn)。其中,芯片尺寸越來(lái)越大和PCB板HDI設(shè)計(jì),熱膨脹系數(shù)不匹配等問(wèn)題變得更為嚴(yán)峻。

這些挑戰(zhàn)在制造過(guò)程中可能導(dǎo)致芯片翹曲度過(guò)大,進(jìn)而引發(fā)焊接時(shí)產(chǎn)生大量的枕頭或空焊缺陷。為了降低芯片和PCB的熱變形,業(yè)界希望采用低溫焊接工藝,鉍錫基的低溫焊料具有較低的熔點(diǎn),可以減少焊接過(guò)程中的熱應(yīng)力,從而降低芯片和PCB的熱變形。但鉍錫焊料通過(guò)擴(kuò)散的方式焊接能解決翹曲造成空焊或枕頭缺陷嗎?銦泰公司對(duì)于芯片翹曲變形又提供了哪些優(yōu)化方案呢?

iNEMI Workshop“汽車(chē)電子可靠性與標(biāo)準(zhǔn)”
技術(shù)研討會(huì)
演講人:?瞿艷紅

活動(dòng)時(shí)間:?10月13日 8:30-17:30(北京時(shí)間)

活動(dòng)地址:?深圳光明智慧城

演講主題:?面對(duì)汽車(chē)電子應(yīng)用的低空洞高可靠性無(wú)鉛焊錫膏

隨著5G通信和新能源汽車(chē)電子的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品對(duì)可靠性的要求更加嚴(yán)苛,典型的挑戰(zhàn)就是如何延長(zhǎng)焊點(diǎn)在AEC Grade 1甚至Grade 0環(huán)境下的耐熱疲勞壽命。傳統(tǒng)高可靠焊料是在錫銀銅合金的基礎(chǔ)上添加適量的合金元素(五元甚至六元合金),以形成更多、更均勻、更穩(wěn)定的固溶強(qiáng)化相和析出強(qiáng)化相等來(lái)增強(qiáng)合金強(qiáng)度,從而提高焊點(diǎn)的耐熱疲勞壽命。

與此同時(shí),多元合金焊料的晶相組織結(jié)構(gòu)復(fù)雜性也使得其熔化行為復(fù)雜化,導(dǎo)致回流后焊點(diǎn)的空洞率升高。運(yùn)用混粉錫膏技術(shù),可以降低制粉階段的晶相結(jié)構(gòu)復(fù)雜性,回流后又可以重新形成期望的多元合金結(jié)構(gòu),既降低回流后的焊點(diǎn)空洞率,又能達(dá)到焊點(diǎn)強(qiáng)化的結(jié)果。

報(bào)告中將介紹一種基于此項(xiàng)技術(shù)設(shè)計(jì)的焊錫膏和驗(yàn)證測(cè)試結(jié)果。焊錫膏形成的焊點(diǎn)含有錫銀銅鉍銻銦六種組元,重熔溫區(qū)在205至221攝氏度,可使用錫銀銅相同的回流曲線(xiàn)。結(jié)果顯示空洞率明顯優(yōu)于SAC305,AEC Grade 1溫循測(cè)試焊點(diǎn)的抗熱疲勞壽命也遠(yuǎn)大于SAC305和其它高可靠合金。



瞿艷紅 Wisdom Qu


瞿艷紅,銦泰公司區(qū)域產(chǎn)品經(jīng)理(PCB組裝焊錫膏)。她主要專(zhuān)注于銦泰公司在亞洲地區(qū)PCB組裝產(chǎn)品的業(yè)務(wù)發(fā)展,開(kāi)發(fā)目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)。她在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域擁有超過(guò)十八年的工作經(jīng)驗(yàn),2005年加入銦泰公司,為客戶(hù)提供技術(shù)服務(wù)工作,她在印刷和回流工藝上做了大量的研究工藝,通過(guò)先進(jìn)電子焊接材料幫助客戶(hù)改進(jìn)工藝、品質(zhì)以及節(jié)省整體成本。希望能在現(xiàn)場(chǎng)與您的相遇,一起進(jìn)行探討交流,如您對(duì)咱們有關(guān)電子組裝的產(chǎn)品感興趣,歡迎您通過(guò)下方的留言或者后臺(tái)私信,我們將安排區(qū)域銷(xiāo)售經(jīng)理與您取得聯(lián)系!