關(guān)注我們公眾號(hào)和視頻號(hào)的小伙伴兒都知道，銦泰公司做過(guò)許多有關(guān)燒結(jié)方面的推文和視頻，本期是應(yīng)后臺(tái)網(wǎng)友需求，為大家來(lái)講解一下InFORCE?MF這款銀燒結(jié)材料。

近年來(lái)，銀燒結(jié)非?；穑捎诘谌雽?dǎo)體芯片功率密度的進(jìn)一步提高，因而對(duì)功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來(lái)越高，特別是芯片與基板的互連技術(shù)在很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。傳統(tǒng)焊料熔點(diǎn)低、導(dǎo)熱性差，難以滿(mǎn)足高功率器件封裝及其高溫應(yīng)用要求。隨著第三代半導(dǎo)體器件（如碳化硅和氮化鎵等）的快速發(fā)展，對(duì)封裝的性能方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。銀燒結(jié)技術(shù)是一種新型的高可靠性連接技術(shù)，在功率模塊封裝中的應(yīng)用受到越來(lái)越多的關(guān)注。

InFORCE? MFInFORCE?MFInFORCE?MF是一款用于第三代半導(dǎo)體芯片加壓銀燒結(jié)膏。InFORCE? MF金屬含量高，金屬比例>90%，有機(jī)物少，提升印刷性能。此外，InFORCE? MF 還具有快速預(yù)烘干、燒結(jié)過(guò)程中揮發(fā)物質(zhì)少、貼裝互連層厚度一致性高的優(yōu)點(diǎn)。

InFORCE?MF：消耗小，成本更低銦泰公司的燒結(jié)材料通常金屬比例是比較高的，91%金屬比例燒結(jié)膏在燒結(jié)完成后的體積大概余下50%；而友商產(chǎn)品80%金屬比例燒結(jié)膏燒結(jié)后大概體積只剩25%。如下圖所示，對(duì)于最低30um燒結(jié)層厚度(Dry-BLT) 而言，銦泰公司燒結(jié)膏只要用60um厚度的鋼網(wǎng)就夠了。換句話說(shuō)，對(duì)于相同的Dry-BLT要求，銦泰公司高金屬比例方案消耗燒結(jié)膏體積更小，整體成本更低。如下圖測(cè)算結(jié)果：選擇銦泰公司銀膏成本可比競(jìng)品低10%，銅膏可以降低50%。

銀燒結(jié)技術(shù)不僅在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，還可以應(yīng)用于其他領(lǐng)域，如汽車(chē)電子、航空航天、LED照明、微波器件等領(lǐng)域。銦泰公司致力于為功率模塊制造提供全面的焊接與燒結(jié)材料解決方案，產(chǎn)品涵蓋高溫到低溫合金等多種材料，適用于芯片貼裝到DBC、DBC到底板、散熱器或冷卻板、封裝模塊到散熱器等不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

銦泰公司在燒結(jié)材料領(lǐng)域的突破和創(chuàng)新能力在全球范圍內(nèi)都極具競(jìng)爭(zhēng)力，銀燒結(jié)InFORCE?MF和銅燒結(jié)InFORCE? 29的產(chǎn)品性能和可靠性都非常優(yōu)異，銦泰公司的技術(shù)工程師們付出了大量的努力，推動(dòng)了半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展。

面對(duì)新趨勢(shì)、新變化，銦泰公司依托先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品組合，結(jié)合研發(fā)中心和生產(chǎn)工廠的優(yōu)勢(shì)，為客戶(hù)們提供各類(lèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高可靠性解決方案。如果您正需要這樣的解決方案，歡迎通過(guò)下面的方式聯(lián)系我們，我們將竭誠(chéng)為您提供專(zhuān)業(yè)服務(wù)。