據(jù)銦泰英文官網(wǎng)消息，銦泰公司全球產(chǎn)品經(jīng)理（半導(dǎo)體）林紫珮將于4月18日在日本富山舉辦的國際電子封裝會議 ( 2024 ICEP ) 上發(fā)表《半導(dǎo)體封裝一級互連的低溫材料發(fā)現(xiàn)與準備》的演講。2024 ICEP是iNEMI會議的一部分，會期是4月17日至20日。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域采用低溫材料進行一級互連，需要首先對封裝工藝、材料性能、可靠性進行更深入的研究。目前大多數(shù)倒裝芯片一級互連，使用銅柱加SAC合金或SnAg合金焊料，但隨著芯片尺寸越來越大、厚度越來越薄，貼裝和回流中芯片翹曲的挑戰(zhàn)越來越大。較低的作業(yè)溫度有助于減少高溫引起的翹曲，而對溫度敏感的基板、芯片和傳感器也傾向于使用更低的作業(yè)溫度。為了防止后續(xù)回流過程中焊點重熔，需要考慮使用不同熔點合金實現(xiàn)階梯焊接。此外，較低的作業(yè)溫度可以降低能源消耗，最大限度地減少了制造過程中的碳排放。

紫珮談道:“如果采用新型Sn-Bi基低溫合金，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，SAC和低溫焊料混合合金焊點可以徹底改變熱機械性能和疲勞性能，同時具有低溫回流和更好的耐跌落和熱沖擊性能的優(yōu)點?！?/p>

林紫珮是銦泰公司全球產(chǎn)品經(jīng)理（半導(dǎo)體），負責(zé)管理銦泰公司全球的半導(dǎo)體產(chǎn)品，協(xié)調(diào)內(nèi)部銷售和研發(fā)團隊緊密合作，開發(fā)滿足行業(yè)需求的材料解決方案。她還與客戶、合作伙伴合作開發(fā)材料和改進工藝，以支持行業(yè)朝著異構(gòu)集成的方向發(fā)展。

林紫珮擁有25年工作經(jīng)驗，于2007年加入銦泰，曾擔(dān)任東南亞地區(qū)的技術(shù)經(jīng)理。在此之前，她是研發(fā)人員，主要負責(zé)焊膏和助焊劑配方研究。

她在新加坡國立大學(xué)獲得學(xué)士學(xué)位，主修工業(yè)化學(xué)，研究方向是高分子化合物。她是SMT認證的工程師，并獲得六西格瑪綠帶認證。

銦泰公司兩種創(chuàng)新型合金技術(shù)Durafuse?LT和Durafuse?HR憑借高可靠性和高性能，在先進電子裝配領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，經(jīng)過多年的市場驗證，穩(wěn)定性和可靠性都得到了廣泛認可。

產(chǎn)品解讀Durafuse?LT是一款創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng)，是回流溫度低于 210°C的低溫應(yīng)用首選的高可靠解決方案。傳統(tǒng)鉍基合金脆性高，抗跌落沖擊性能欠佳，因此止步于多種高跌落沖擊性能的應(yīng)用。
Durafuse?LT抗跌落沖擊性能高，不僅遠超傳統(tǒng)鉍基合金，在最佳工藝條件下還可與SAC305相媲美。Durafuse?LT是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，適用于有熱敏感組件或階梯焊接要求的應(yīng)用中。

Durafuse? HR是一款新型無鉛高可靠性合金系統(tǒng)，通過在SAC合金體系中添加Bi, In, Sb等金屬，增強焊點強度。確保汽車電子、通信基站和航空航天等惡劣應(yīng)用條件下電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
Durafuse? HR特性：1.通過-40~125°C 3000循環(huán)的溫循測試2.高機械強度3.低空洞率4.滿足增強型表面絕緣電阻(SIR)測試要求

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