所謂聞道有先后，術業(yè)有專攻！在各自領域，都有一批佼佼者，成為了行業(yè)中的“帶頭大哥”，并引領著該行業(yè)躡景追風，在焊接材料領域，銦泰公司可以低調(diào)的稱得上“領頭羊”，旗下的半導體、電子組裝焊接材料等產(chǎn)品系列堪稱為行業(yè)標桿，在焊接材料尖端科技上始終走在最前列！

9月14-16日，在臺北舉行的半導體設備材料展覽會（SEMICON Taiwan）上，銦泰公司展出了全球最領先熱界面材料(TIMs)?! 現(xiàn)場人頭攢動，咨詢產(chǎn)品的人群絡繹不絕。

空口無憑，有實力才是“硬道理”！銦泰公司利用了60多年來制造鎵基液態(tài)金屬的經(jīng)驗，特別推出了GalliTHERM 鎵基液態(tài)金屬解決方案。該解決方案的出現(xiàn)，解決了液態(tài)金屬在熱界面材料應用的難題，且成功在北美地區(qū)和亞太地區(qū)實現(xiàn)批量出貨！

除此之外，銦泰公司提供了多種創(chuàng)新型的高性能金屬熱界面材料解決方案。銦泰公司的液態(tài)金屬在室溫或接近室溫時是液態(tài)的，為TIM1和TIM2應用中保持較高導熱率的同時，提供更多的工藝方式。

銦泰公司的m2TIM將液態(tài)金屬與固體金屬焊片相結合，提供可靠的導熱散熱，且芯片不需要金屬化處理。金屬焊片可吸收并包含液態(tài)合金，同時提高熱導率。在m2TIM應用中，推薦鎵銦和鎵銦錫合金兩種組合，在金屬和非金屬表面具有良好的潤濕能力，界面電阻低，還降低了液態(tài)金屬溢出的風險。

作為免洗型半導體助焊劑行業(yè)的領軍者，銦泰公司還將推出市場上第一款免洗植球助焊劑NC-809。NC-809具有良好的潤濕能力，粘力高，既適用于倒裝焊應用，又可用于植球。NC-809高粘力的特性，可確保芯片和錫球在放置和回流過程中不會有偏移和移動的風險。NC-809為低殘留設計，與銦泰公司TACFLUX26S和NC-699極低殘留倒裝焊助焊劑殘留水平相當。NC-809是首款成功應用于BGA植球領域的極低殘留助焊劑，可以免除清洗工藝，簡化了封裝流程，提升效率和良率，從而降低封裝的整體成本。

銦泰公司樂于分享干貨，近期分享了多款銦泰公司的“明星產(chǎn)品”，后臺收到了不少粉絲們的關注回信，在本期介紹的推文中，相信您對上述介紹的產(chǎn)品有了一定的了解了，產(chǎn)品優(yōu)勢很明顯！那是毋庸置疑滴！那么你肯定想“嘗鮮”使用吧？沒問題！