銦泰公司華北區(qū)技術(shù)經(jīng)理廖松濤，將在6月23日于山東青島舉行的CEIA電子制造論壇上和與會(huì)眾人分享他的經(jīng)驗(yàn)。

廖的演講《QFN空洞研究和解決方案》，將與大家探討用不同方式降低底部連接器件的空洞，包括：

• 0402或者0201 Solder Fortification? 預(yù)成型焊片
• 含助焊劑涂層的預(yù)成型焊片
• 助焊劑的優(yōu)化配方

廖為銦泰公司電子裝配材料、半導(dǎo)體和高級(jí)封裝材料、工程焊料和熱管理材料提供技術(shù)支持服務(wù)。他在表面貼裝領(lǐng)域有十多年的經(jīng)驗(yàn)，在缺陷預(yù)防、持續(xù)提高質(zhì)量和降低成本方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。廖擁有天津大學(xué)機(jī)械電子工程學(xué)學(xué)位。

銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場(chǎng)。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導(dǎo)熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無(wú)機(jī)化合物，以及NanoFoil?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)、英國(guó)和美國(guó)均設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠。

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