BGA(Ball Grid Array)球柵陣封裝技術一般用于多管腳器件封裝領域，管腳采用焊球，成陣列排布于基板的底部平面。焊球與基板之間的連接工藝稱為“植球”，作為BGA封裝中的關鍵工藝技術，會直接影響到器件性能和可靠性。植球助焊劑是確保焊球與基板實現(xiàn)良好焊接的關鍵材料。BGA植球一般使用浸蘸式針轉移工藝，先將助焊劑放置到基板上，再放置焊錫球，然后回流、清洗。
銦泰公司在植球助焊劑的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)上一直“遙遙領先”，開發(fā)出了系列產(chǎn)品，分別有不同的特點和優(yōu)勢，適用于各種不同類型的工況條件。如WS-823解決Cu-OSP一步植球的問題，詳見下圖。
WS-823是一款專為一步植球工藝設計的無鹵水洗型助焊劑。它簡化了工藝，無需預清洗步驟就能在球與焊盤創(chuàng)建可靠的焊接，在Cu-OSP基板上表現(xiàn)卓越。
- 適當?shù)恼沉Γ梢源_保焊球在回流中保持不移位
- 在ENIG，Cu-OSP等多種表面處理上可焊性出色
- 高一致性的針轉移，避免了焊點質量隨時間變化和助焊劑量不均勻而導致的虛焊
- 低空洞配方，增強焊點強度
- 良好的可清潔性，在室溫下用去離子水清洗即可，無白色殘留物形成
植球助焊劑WS-829是一款無鹵的水洗植球以及Mini & Micro?LED芯片焊接助焊劑，專門為針轉移方式植球到基板（BGA封裝） 以及為晶圓級和板級封裝(WLP/PLP)印刷用的助焊劑。
- 專為植球工藝設計，適用針轉移和印刷工藝
- 適用于Mini &?Micro LED?固晶應用，可用于超細間距印刷
- 無鹵
- 流變學特性使其適用于超小直徑錫球
- 特殊觸變性配方可以使其在保持高質量印刷同時有最小坍塌
- 在包括ENIG，Cu-OSP(最高0.3mm?OSP厚度)等多種表面處理上有良好的潤濕性
- 提供高可靠性、低空洞的焊點
- 殘留物可以直接使用室溫去離子水（DI）清洗，節(jié)約能源
- 沒有不良的助焊劑殘留物和污染
- 專為無鉛合金設計，適用于大多數(shù)無鉛合金
- 高一致性的針轉移和印刷確保焊接質量
- 回流中仍能保持一定的粘力使錫球保持在原位，避免“雙球”、“少球”發(fā)生
- 可以空氣或氮氣中回流
- 室溫下保存6個月
WS-446-AL是一款專為針轉移應用設計的BGA植球助焊劑。流變特性使其可應用于超小直徑錫球。WS-446-AL的含鹵活化劑系統(tǒng)具有超高活性，可在多種表面處理和嚴重氧化界面實現(xiàn)良好的潤濕。WS-466-AL添加紅色染料，有助于提升自動視覺設備的檢測精度。
- 觸變性配方適用于所有錫球尺寸
- 適用于無鉛或錫鉛合金
- 高一致性針轉移特性
- 紅色便于檢測
- 經(jīng)過驗證的工藝，可實現(xiàn)高良率植球
WS-446HF助焊劑是一款寬工藝窗口、無鹵素、水洗助焊劑，旨在為復雜應用提供簡單的解決方案，尤其是對于BGA植球和倒裝焊應用。
WS-446-HF活性高，在Cu-OSP、ENEPIG和ENIG等多種表面處理上均能實現(xiàn)良好的潤濕。特殊流變性使其既適用于浸蘸倒裝焊芯片，也可以應用于直徑大于0.25毫米的錫球、針轉移或印刷BGA植球應用。
WS-446HF可以大量減少不潤濕開路、少球和電化學遷移 (ECM)缺陷，從而提升封裝良率。
- 可在嚴重氧化的Cu-OSP表面實現(xiàn)良好的潤濕性
- 可滿足浸蘸、針轉移和印刷多種應用
- 高粘力，可將芯片或錫球固定在原位并減少芯片傾斜發(fā)生
- 避免少球
- 減少因翹曲引發(fā)的不潤濕開路
- 消除枝晶的隱患
- 易清洗
- 倒裝焊與植球可以使用相同助焊劑，無交叉污染
- 低空洞
- 無鹵素
上面介紹的這幾款銦泰公司的植球助焊劑，您有感興趣的嗎？歡迎您通過下方的留言或者后臺私信，我們將安排區(qū)域銷售經(jīng)理與您取得聯(lián)系！
