銦泰公司將在2017年8月29到31號(hào)于深圳舉辦的NEPCON華南展上重點(diǎn)推介其超低空洞新產(chǎn)品Indium10.1HF焊錫膏，幫助客戶預(yù)防空洞（Avoid the Void^?）。

Indium10.1HF是一款可用空氣回流的免洗無鹵無鉛焊錫膏，專門為了最大程度地優(yōu)化空洞性能而設(shè)計(jì)，尤其適用于底部連接器件（BTC）裝配。

Indium10.1HF的助焊劑配方經(jīng)過精心配方，能增強(qiáng)可靠性：

• 細(xì)間距元件的ECM性能高
• 最大程度減少錫珠
• 橋連、塌落和錫球極少
• 在多種常見表面（無論新舊）上的潤(rùn)濕性能都極其出色
• 印刷轉(zhuǎn)移效率高，且高度一致

Indium10.1HF兼容于無鉛合金如SnAgCu, SnAg，及其他電子產(chǎn)業(yè)常用的合金系統(tǒng)。這種焊錫膏符合IEC 61249-2-21的EN14582無鹵標(biāo)準(zhǔn)。

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