銦泰公司將在2017 NEPCON華南展上推出細(xì)間距印刷級(jí)焊錫膏Indium11.8HF-SPR
銦泰公司將在2017年8月29到31號(hào)于深圳舉辦的NEPCON華南展上重點(diǎn)推介Indium11.8HF-SPR (T5-MC) 焊錫膏。此款焊錫膏可用空氣或者氮?dú)饣亓鳎庀礋o鉛,專門幫助客戶應(yīng)對(duì)移動(dòng)產(chǎn)品制造的微型化趨勢(shì)帶來的挑戰(zhàn)。
銦泰不斷改進(jìn)5號(hào)粉的制作技術(shù),Indium11.8HF-SPR就是此類產(chǎn)品的代表。這種新焊錫膏為各種工藝提供空前出色的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率的同時(shí),還能保持行業(yè)領(lǐng)先的回流表現(xiàn)。
Indium11.8HF-SPR的優(yōu)點(diǎn)如下:
- 符合IEC 61249-2-21測(cè)試法EN14582的無鹵標(biāo)準(zhǔn)
- 小開孔 (≤ 0.66AR) 上的高轉(zhuǎn)印效率鋼網(wǎng)上使用壽命長(zhǎng)(超過12小時(shí))
- 消除熱/冷塌落,從而防止橋連和錫珠缺陷
- 獨(dú)特的抗氧化技術(shù)可以預(yù)防枕頭缺陷和葡萄球缺陷
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