銦泰公司將攜手富來寶米可龍公司，于8月24日在上海舉辦《通信電子低空洞高可靠性焊接技術(shù)》研討會。

本次研討會將包括銦泰公司最新超低空洞、無鹵、無鉛的免洗焊錫膏技術(shù)Indium10.1HF的產(chǎn)品說明，由銦泰公司李寧成博士和馬麗共同演講。

技術(shù)專家們將與大家探討：

• 電子裝配中的InFORMS和預成型焊片
• 高密度裝配的DFX
• 通信電子的半導體材料

李寧成博士還將特別帶來演講：

• 低溫焊料
• 適用于多種溫度環(huán)境的高可靠性焊料合金
• 無壓力銀/銅燒結(jié)型焊錫膏

詳情請咨詢jzhang@indium.com。

銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil^?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設(shè)有技術(shù)支持機構(gòu)和工廠。

日本PLM集團創(chuàng)立于1964年。隨著中國SMT行業(yè)的不斷壯大，集團在中國相繼成立了蘇州、廣州兩處加工工廠。目前在中國的公司名稱是「富來寶米龍」。公司立足于中國市場，通過鋼網(wǎng)技術(shù)革新來改善客戶印刷品質(zhì)。通過改良激光技術(shù)，以及先進的后處理技術(shù)，大大降低了鋼網(wǎng)孔壁粗糙度，減少了鋼網(wǎng)孔壁和錫膏的摩擦力，從而提升了整體脫膜效果。

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