銦泰公司近期完成了對公司內(nèi)部2018年度技術(shù)內(nèi)容創(chuàng)新的評估和表彰。

作為“From One Engineer to Another?”的推行措施之一，銦泰公司設(shè)立了“銀羽毛”獎來表彰那些在論文發(fā)表、技術(shù)文章發(fā)表、演講和技術(shù)性博客創(chuàng)作等方面表現(xiàn)杰出的員工。此獎項(xiàng)是為了激勵員工積極創(chuàng)新、投入相關(guān)研究并致力于推動科技發(fā)展從而解決的客戶難題而設(shè)立。

2018年，3篇已發(fā)表的論文及其作者被選為獲獎?wù)卟㈩C發(fā)獎狀：

銀羽毛獎——最佳論文獎是《鋼網(wǎng)質(zhì)量對焊錫膏印刷性能的影響（Impact of Stencil Quality on Solder Paste PrintingPerformance）》，作者為亞洲技術(shù)部員工，包括：

• Jeffrey Len，技術(shù)支持工程師，銦泰公司馬來西亞技術(shù)中心
• 饒樂，高級技術(shù)支持工程師，銦泰蘇州
• 殷雪冬，模擬實(shí)驗(yàn)室助理經(jīng)理，銦泰蘇州
• 瞿艷紅，區(qū)域技術(shù)經(jīng)理，銦泰蘇州
• Jonas Sjoberg，全球技術(shù)服務(wù)和應(yīng)用工程副總監(jiān)，銦泰公司馬來西亞技術(shù)中心
  

  銦泰公司銀羽毛獎中國區(qū)得主

從左至右：饒樂、瞿艷紅、殷雪冬（銦泰蘇州）

另外兩篇文章則獲得了“影響力”獎，它們分別是：

《D-PAK空洞：關(guān)于D-PAK空洞的原理研究（D-PAKVoiding: A Study to Determine the Origins of D-PAK Voiding）》。此論文對D-PAK比其他底部連接器件產(chǎn)生更多空洞的原因進(jìn)行了研究，并根據(jù)D-PAK空洞背后的物理原理提供了相關(guān)建議來改善此現(xiàn)象。此論文最初發(fā)表于2018年于圣地亞哥舉行的IPC APEX展會上。

作者：

• KimberlyFlanagan，技術(shù)支持工程師，銦泰美國
• Greg Wade，全球大客戶技術(shù)支持工程師，銦泰美國

《高可靠性和低空洞的加強(qiáng)型預(yù)成型焊片（Reinforced Solder Preforms for High-Reliability and Low Voiding）》。本文研究了高功率應(yīng)用對焊點(diǎn)的挑戰(zhàn)，以及所選取的加強(qiáng)型焊片如何解決這些問題。首次發(fā)表于夏威夷舉行的2018年SMTA PanPac大會上。

作者：

• Tim Jensen，工程焊料高級產(chǎn)品經(jīng)理，銦泰美國
• Sunny Neoh，工程焊料亞洲助理產(chǎn)品經(jīng)理，銦泰公司馬來西亞技術(shù)中心
• Adam Murling，全球大客戶技術(shù)支持工程師，銦泰美國

從左至右：Greg、Kim、Adam （銦泰美國）

這些成就與行業(yè)合作伙伴以及客戶的大力支持息息相關(guān)。在此我們向各位表示衷心的感謝，并恭喜獲獎?wù)邆兒透魑粎⑴c技術(shù)創(chuàng)新的同事們！銦泰公司將在豬年繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供優(yōu)質(zhì)解決方案！

如對相關(guān)論文有興趣，請聯(lián)絡(luò)china@indium.com或者發(fā)送個人信息到本微信公眾號獲?。ㄔu論里發(fā)送無法接收到您的聯(lián)絡(luò)信息，請發(fā)送消息，謝謝）。

最后，祝大家豬年大吉，萬事如意！