銦泰公司英文官網(wǎng)訊，6月18日-20日在華盛頓特區(qū)舉行的國際微波研討會上，銦泰公司金錫共晶合金預制焊片“大出風頭”。金錫共晶合金主要用于臨界激光和射頻應用，特別是在5G通信應用上展現(xiàn)出了非常高的可靠性。

銦泰公司是激光和光學應用領域頂級焊料供應商之一。對于需要高熔點的模塊焊接應用，金錫共晶合金同時具備高可靠性和最佳性能的雙重優(yōu)勢。半導體激光芯片焊接應用需要超高質(zhì)量、超精密的預成型焊片，以確保在封裝工藝的高一致性和可重復性，從而保證最終產(chǎn)品的可靠性。銦泰公司的金基PDA預成型焊片完全符合上述要求——最高產(chǎn)品質(zhì)量，確保芯片封裝應用中實現(xiàn)最佳性能和高可靠性。

金基PDA預成型焊片優(yōu)勢特點1.高精度厚度控制
2.精確的邊緣質(zhì)量
3.表面清潔度高
4.專為金基焊片設計的包裝方式

另外，銦泰公司的金基PDA預成型焊片細分為基礎合金和訂制合金，以滿足不同應用需求，可以按照芯片尺寸訂制焊片和焊帶。

基礎合金

• 80Au/20Sn
• 79Au/21Sn

訂制合金

• 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
• 88Au/12Ge
• 96.8Au/3.2Si
• 82Au/18In

AuLTRA?75是一種非共晶金錫合金解決方案 (75Au/25Sn)，適用于鍍金層較厚的芯片焊接，確保金屬間化合物的可靠性，可應用于軍工、航空航天、醫(yī)療設備、射頻、大功率半導體器件、光電和激光等應用中。AuLTRA?75 通過合金比例的調(diào)整使焊點成分更加接近金錫共晶點，提升潤濕和減少空洞。AuLTRA?產(chǎn)品系列還提供78Au/22Sn和79Au/21Sn合金，以滿足不同應用需求。

 

AuLTRA?ThInFORMS?產(chǎn)品以全球領先的核心技術，可應用于大功率、高溫度的焊接封裝中，兼顧可靠性和材料經(jīng)濟性。

采用全新加工工藝的AuLTRA?ThInFORMS?技術的金錫預成型焊片非常薄，最薄可達0.00035英寸（0.00889mm）。

0.00035英寸（0.00889mm）和0.002英寸（0.0508 mm）的比較，真薄！

金錫預成型焊片越薄，可以提升熱傳導和降低器件的功耗，從而提高芯片效率以及產(chǎn)品使用壽命。除此之外，銦泰公司的AuLTRA?ThInFORMS?金錫預成型焊片還能減少焊料用量和燈芯效應的發(fā)生。

AuLTRA?182AuLTRA?182超精細級精密焊帶，適用于大批量、全自動激光二極管組裝工藝。自動化進料系統(tǒng)對焊帶和卷軸的精度、質(zhì)量、長度要求非?？量獭uLTRA?182能夠最大限度地減少生產(chǎn)停機時間，為企業(yè)帶來高效生產(chǎn)工藝的同時，實現(xiàn)高質(zhì)量產(chǎn)品，降低整體成本。

此外，我們還可以提供其它金基合金產(chǎn)品，包括錫線、 焊膏、 預成型焊片、錫球、（蒸鍍）金屬顆粒和焊帶等，均可確保高精度和嚴格的質(zhì)量控制。最為常見的80Au/20Sn合金，是微電子行業(yè)重要的高溫無鉛合金，熔點為280°C，在芯片焊接或密封應用廣泛。具有良好的抗熱疲勞性能，用于高拉伸強度和高耐腐蝕性的應用，金錫焊料在所有焊料中有最高的拉伸強度、高熔點，不受后續(xù)回流焊影響、優(yōu)越的導熱性、耐腐蝕性。

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