作為電力電子器件行業(yè)先進材料供應商，銦泰公司將受邀參加6月11日-13日在德國紐倫堡舉行的PCIM歐洲。將展示多款運用于電力電子封裝領域經(jīng)市場認證的高可靠性材料解決方案。
Durafuse? HT

Durafuse? HT是基于全新合金技術開發(fā)的高溫無鉛焊接材料錫膏，熔點>280°C，導熱、導電性均優(yōu)于高鉛焊料，通過TCT(-55~175°C) 1000循環(huán)和TCT(-65~150°C) 3000循環(huán)測試。
Durafuse? HT無需對現(xiàn)有工藝進行任何改變，是高鉛焊料的直接替代方案。

Indalloy? 301 LT Alloy for Preforms/InFORMS?

Indalloy? 301是一款新型無鉛合金，與傳統(tǒng)的SAC合金相比，可在更低的溫度下完成回流。這種合金專為功率模塊應用而設計，避免模塊與散熱器之間的焊接出現(xiàn)翹曲，也不會像鉍基低溫合金有抗跌落性差等可靠性問題，可以制成焊片、焊帶和InFORMS?增強型焊片。

QuickSinter?

是一系列高金屬含量的燒結材料，重新定義燒結技術。包括加壓和無壓配方，可按客戶應用需求進行訂制。高金屬、低有機物含量可實現(xiàn)快速烘烤和燒結，良率高。適用于銀、銅燒結材料，可用于芯片和模塊燒結。
InFORCE? 29

是一款用于高可靠性、高導熱性、芯片加壓銅燒結膏，同時適用于印刷或點膠應用?？稍诼沣~表面實現(xiàn)出色的燒結性能，無需昂貴的鍍金或鍍銀處理。

InFORCE? MF
是一款用于第三代半導體芯片加壓銀燒結膏。InFORCE? MF金屬含量高，金屬比例>90%，有機物少，提升印刷性能。
此外，InFORCE? MF還具有快速預烘干、燒結過程中揮發(fā)物質少、貼裝互連層厚度一致性高的優(yōu)點。較低有機物含量意味著只需要使用更少的材料就可以達到燒結后的目標厚度，下圖為金屬比例（按重量計）與有機物含量（按體積計）之間的關系。

銀含量（按重量計）百分比與非銀內含物（按體積計）之間的關系

InFORCE? LA
是一款加壓銀燒結膏，適用于燒結面積大于100平方毫米模塊到散熱器的應用?？稍谳^低的溫度和壓力下實現(xiàn)燒結，而不必擔心模塊翹曲等問題。
由于本屆展會在德國舉行，不便前往的小伙伴兒可以直接在后臺私信我們，同樣能了解本屆展會的相關產(chǎn)品信息，期待您的來信，我們將竭誠為您服務！