銦泰公司與您相約2024 IPC CEMAC 中國(guó)電子制造年會(huì)
由IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)、上海市浦東新區(qū)質(zhì)量技術(shù)協(xié)會(huì)主辦的2024 IPC CEMAC中國(guó)電子制造年會(huì)將于本月24-25日在上海浦東新區(qū)大華錦繡皇冠假日酒店盛大開啟,銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰將在同期舉辦的E-Mobility汽車電子及軌道交通技術(shù)論壇上為大家?guī)眍}為《高可靠性無(wú)鉛焊料在汽車電子中的應(yīng)用》的精彩演講。現(xiàn)場(chǎng)還有更多有關(guān)可持續(xù)發(fā)展、高功率半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝、電子設(shè)計(jì)、IC載板及PCB相關(guān)的技術(shù)專場(chǎng),觀眾報(bào)名通道現(xiàn)已開啟,誠(chéng)摯邀請(qǐng)大家共襄盛舉~
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2024 IPC CEMAC 中國(guó)電子制造年會(huì)
演講人:?胡彥杰
演講時(shí)間:?10月24日 13:50-14:20
演講地址:?上海大華錦繡皇冠假日酒店(錦繡宴會(huì)廳A)
演講主題:?高可靠性無(wú)鉛焊料在汽車電子中的應(yīng)用
Durafuse?技術(shù)綜合不同合金焊粉優(yōu)勢(shì),回流后形成各俱特色的合金焊點(diǎn),以滿足不同應(yīng)用需求。基于這項(xiàng)技術(shù)開發(fā)出的DFHR合金,以錫銀銅合金體系為基礎(chǔ),添加鉍(Bi)、銦(In)和銻(Sb)。新合金的熔化溫度范圍為 205-221°C。選用 OSP和ImSn基板以及QFN元件在 SAC305標(biāo)準(zhǔn)回流曲線上對(duì)空洞性能進(jìn)行了評(píng)估。結(jié)果顯示空洞的面積百分比低于 15%,遠(yuǎn)低于SAC305合金。選擇CABGA192、QFN6X8和貼片電阻0603、1206完成-40/125°C溫循測(cè)試,共計(jì)3000 個(gè)循環(huán)。與 SAC305和其他高可靠性焊料合金相比,DFHR的失效性能和抗熱疲勞性能提升明顯。另一款合金DFLT采用富錫基和銦基合金混合,首次回流時(shí)在118°C左右銦基合金開始熔融、潤(rùn)濕。隨著溫度升高,富錫基合金粉末不斷熔融到熔化的銦基焊料中,可以在210°C或更低的峰值溫度下完成回流。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)DFLT在 200°C 峰值溫度下回流的抗跌落沖擊比傳統(tǒng)低溫焊料BiSnAg高出約兩個(gè)數(shù)量級(jí)。通過優(yōu)化回流曲線,DFLT 的跌落沖擊性能甚至優(yōu)于 SAC305。并在 BGA192 和1206、0805 和 0603 貼片電阻上-40/125°C 溫循測(cè)試上得到驗(yàn)證。
我們Durafuse?系列產(chǎn)品可分為高可靠性合金解決方案Durafuse? HR和回流溫度低于 210°C的低溫應(yīng)用首選的高可靠解決方案Durafuse?LT。這兩款產(chǎn)品可以滿足不同客戶的需求,一起來看看這兩款產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)吧。Durafuse? HRDurafuse??HR特性:1.通過-40~125°C 3000循環(huán)的溫循測(cè)試2.高機(jī)械強(qiáng)度3.低空洞率4.滿足增強(qiáng)型表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試要求5.與大多數(shù)SAC305回流曲線兼容
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Durafuse??LTDurafuse?LT抗跌落沖擊性能高,不僅遠(yuǎn)勝于傳統(tǒng)鉍基合金,在一定工藝參數(shù)設(shè)置下性能還可與SAC305相媲美。Durafuse?LT是高可靠性應(yīng)用的理想選擇,并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應(yīng)用。
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除此之外,銦泰公司還提供Rel-ion?高可靠性解決方案。目前,全球已有超過1000萬(wàn)輛電動(dòng)汽車使用銦泰公司的產(chǎn)品,為EV電氣可靠性提供全方位保障!
Rel-ion?Rel-ion?是銦泰公司為新能源車和汽車電子焊接材料提出的新概念,旨在為客戶提供高可靠性、可放大且經(jīng)過驗(yàn)證的材料。
胡彥杰,銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理,為華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體封裝大客戶提供技術(shù)支持工作。曾在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)會(huì)議發(fā)表多篇專業(yè)論文和演講,在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、材料應(yīng)用方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)。2016年加入銦泰公司,擁有中科院計(jì)算所集成電路工程碩士和南開大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。
銦泰公司作為全球領(lǐng)先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應(yīng)商,定期參加全球高水平學(xué)術(shù)會(huì)議和行業(yè)展會(huì),為推動(dòng)材料科學(xué)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。如果您對(duì)我們上述講到的產(chǎn)品感興趣,歡迎您通過下方的方式聯(lián)系我們,我們將竭誠(chéng)為您提供專業(yè)服務(wù)。