去年2月，銦泰公司半導體材料產品經理Dean Payne在接受媒體采訪時，就曾指出銅燒結材料的巨大應用潛力（推文回顧：銅燒結材料將在電力電子芯片貼裝應用中大放異彩）。經過一年的市場驗證，銅燒結材料憑借其卓越性能廣受歡迎。究竟是哪些優(yōu)勢推動其快速發(fā)展？燒結在電力電子芯片貼裝、電動汽車（EV）及太空探索領域又將扮演何種關鍵角色？下面讓我們一起探究。

銅燒結材料的核心優(yōu)勢

作為互連材料，銅燒結在材料特性、材料效益和長期可靠性三個維度展現(xiàn)顯著優(yōu)勢：

銦泰公司以創(chuàng)新為核心理念，針對銅燒結工藝開發(fā)了兩大標桿產品：

InFORCE?29?&?InBAKE?29

InFORCE?29

工藝適配：專為加壓燒結設計，支持氮氣、真空、甲酸、氮氫混合氣體等多氛圍環(huán)境。

界面兼容：適用于金、銀、銅等金屬界面，兼容印刷與點膠工藝。

性能優(yōu)勢：在裸銅基板上的連接強度超越金、銀貴金屬鍍層方案。

InBAKE?29

工藝適配：無壓燒結，適用于高功率密度芯片（功率放大器、高功率LED）；InBAKE?29也適用于加壓輔助燒結，縮短燒結時間，提升效率。

核心價值：為無法承受壓力的芯片或器件提供高導熱、高強度連接方案。

銅燒結技術正加速賦能多領域創(chuàng)新

銦泰公司已建立完善的加壓、無壓銅燒結材料體系。隨著規(guī)?；a推進，成本優(yōu)勢將會持續(xù)擴大。問價格，詢技術，探討工藝？歡迎通過以下方式與我們聯(lián)系，我們的專業(yè)團隊隨時為您提供支持。

Dean Payne

Dean Payne，銦泰公司半導體材料產品經理。

他主要負責推動功率半導體材料包括高鉛、高溫無鉛焊料和燒結材料的應用推廣與市場增長，協(xié)調研發(fā)、銷售、技術服務、研發(fā)、生產和質量跨部門協(xié)作，同時為半導體先進封裝材料提供支持。常駐在新加坡。

他有13年功率半導體晶圓制造經驗。曾任國際半導體公司光刻工藝工程師，主要負責良率提升與流程優(yōu)化。

英國威爾士大學格溫特學院文憑，并有英國電氣和電子工程三級職業(yè)資格、英國電氣和電子工程高級證書。