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邀請(qǐng)函｜PCIM Asia 2023銦泰公司展示多項(xiàng)創(chuàng)新型高溫?zé)o鉛解決方案

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2023年 8月 27日
作為電力電子器件行業(yè)重要的材料供應(yīng)商之一，銦泰公司將參加于8月29-31日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的PCIM?Asia 2023，?并展示多款應(yīng)用于電力電子組裝領(lǐng)域的高溫?zé)o鉛材料，以及InTACK?、InFORMS?等特色解決方案。在同期舉辦的電力電子技術(shù)應(yīng)用論壇上，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰將帶來題為《高溫?zé)o鉛芯片焊接材料創(chuàng)新及應(yīng)用》的精彩演講。
InTACK?

InTACK?特點(diǎn)

  • 免除模具/夾具
  • 簡(jiǎn)化回流工藝
  • 減少回流時(shí)間
  • 縮短總體處理時(shí)間

InTACK?優(yōu)勢(shì)

  • 精確定位預(yù)成型焊片和芯片
  • 高粘力、效用持久
  • 在甲酸真空回流中實(shí)現(xiàn)最佳性能
  • 對(duì)焊料潤(rùn)濕、空洞無影響
  • 無需清洗或其它后續(xù)處理
  • 通過工藝實(shí)踐檢驗(yàn)和可靠性認(rèn)證

簡(jiǎn)化后的裝配流程

點(diǎn)涂InTACK?>放置預(yù)成型焊片>放置芯片>搬運(yùn)>焊接>搬運(yùn)

從上圖熱重力分析（TGA）結(jié)果可以看出，InTACK?材料隨著溫度的升高，殘留物比例持續(xù)下降直至0%，因而無需清洗或其它處理，適用于無助焊劑甲酸真空回流和燒結(jié)應(yīng)用。

從上圖可以看出，InTACK?在經(jīng)過24小時(shí)放置后，依然保持高粘力水平，遠(yuǎn)優(yōu)于錫膏和IPA。

銦泰公司新開發(fā)的InTACK?材料，具有高粘力、0殘留的特性。在功率模塊封裝工藝中，確保芯片和焊片精確定位，在搬運(yùn)中不會(huì)移位；徹底摒棄了夾具、簡(jiǎn)化封裝工藝、減少回流時(shí)間、提升真空回流爐的使用效率；回流后0殘留，可免除清洗等諸多優(yōu)勢(shì)。InTACK?已經(jīng)通過Tier 1 IDM和OEM客戶的認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)，技術(shù)成熟可靠。

InFORMS?

InFORMS?——內(nèi)置銅陣列增強(qiáng)型焊片，不但可以提供一致性高的焊接層，避免傾斜；還具有良好的抗蠕變性，即使焊接層出現(xiàn)開裂，銅陣列仍可以阻擋開裂的發(fā)展，進(jìn)而將溫循測(cè)試性能較普通焊片方式提升至4倍以上。

Indalloy??301LT Alloy for Preforms/InFORMS?

Indalloy??301是一款新型無鉛合金，與傳統(tǒng)的SAC合金相比，可在更低的溫度下完成回流。這種合金專為功率模塊應(yīng)用而設(shè)計(jì)，避免模塊與散熱器之間的焊接出現(xiàn)翹曲，也不會(huì)像鉍基低溫合金有抗跌落性差等可靠性問題?？梢灾瞥珊钙⒑笌Ш虸nFORMS? 增強(qiáng)型焊片。

InFORCE?MF

InFORCE?MF是一款用于第三代半導(dǎo)體芯片貼裝的新型加壓銀燒結(jié)膏。

InFORCE?MF金屬含量高，金屬比例>90%，有機(jī)物少，通過配方優(yōu)化，提升印刷性能。此外，InFORCE?MF還具有出色的印刷性、快速預(yù)烘干、燒結(jié)過程中揮發(fā)物質(zhì)少，貼裝互連層厚度一致性高等優(yōu)點(diǎn)。

InFORCE?29

InFORCE?29是一款用于高可靠性、高導(dǎo)熱性、芯片貼裝應(yīng)用的加壓銅燒結(jié)膏，具有高可加工性，適用于印刷或點(diǎn)膠應(yīng)用。在裸銅表面提供出色的燒結(jié)性能，無需昂貴的鍍金或鍍銀處理。

Durafuse?HT

Durafuse??HT?是基于全新合金技術(shù)開發(fā)的高溫?zé)o鉛焊接材料錫膏，熔點(diǎn)>280°C，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性均優(yōu)于高鉛焊料，通過TCT(-55~175°C) 1000循環(huán)和TCT(-65~150°C) 3000循環(huán)測(cè)試，Durafuse??HT無需對(duì)現(xiàn)有工藝進(jìn)行任何改變，是現(xiàn)有高鉛焊料的直接替代方案。

演講摘要

功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換和電路控制的核心，在新能源汽車、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、光伏、工業(yè)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。作為功率半導(dǎo)體封裝芯片貼裝關(guān)鍵材料的高鉛焊料轄免將于2024年到期。加之以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體功率密度大幅提升，對(duì)于芯片焊接材料導(dǎo)通阻抗、導(dǎo)熱性和可靠性提出更高的要求。為此，銦泰公司推出多項(xiàng)創(chuàng)新高溫?zé)o鉛解決方案，包括新型高溫?zé)o鉛焊錫膏，加壓&無壓銀燒結(jié)、銅燒結(jié)材料等。此次演講主要介紹新型高溫?zé)o鉛材料特性、應(yīng)用及工藝優(yōu)化方案和可靠性測(cè)試的相關(guān)數(shù)據(jù)。
PCIM是全球最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)，非常值得參加！誠(chéng)邀您屆時(shí)撥冗蒞臨，來現(xiàn)場(chǎng)與我們交流討論。若您對(duì)上述介紹的幾款產(chǎn)品感興趣，也可以在后臺(tái)私信，我們將在第一時(shí)間與您取得聯(lián)系，并發(fā)送相關(guān)產(chǎn)品詳情給您！