當下，5G技術(shù)在移動通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能交通和醫(yī)療保健等領(lǐng)域得到了廣泛應用。也推動了微電子焊料技術(shù)革新，大功率器件的封裝如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應地對焊接材料提出了更高、更全面的可靠性需求。那么能夠應對這些挑戰(zhàn)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的產(chǎn)品，您還不來了解了解？
LV2K是銦泰公司新近推出的超低空洞配方助焊劑涂層技術(shù)，為涂覆焊片專門設(shè)計，不僅能提升整體焊接性能，還能擴展工藝窗口。在改進后的涂布工藝的加持下，LV2K可以確保均勻、完整地涂布，且控制助焊劑量在0.5%誤差范圍內(nèi)。LV2K可用于大多數(shù)幾何形狀的焊片，以滿足不同工藝的需求，以最少的助焊劑達到去除表面氧化物的需求，從而最大程度地降低空洞率。LV2K符合J-STD-004B ROL0要求，可精確控制助焊劑含量，空洞率超低，助您輕松實現(xiàn)工藝優(yōu)化。
- 超低空洞率
- 確保共面性
- 無鹵
- 助焊劑類型ROL0
- 精確控制重量比
- 提高P&P設(shè)備的正常運行時間
- 激活和未激活狀態(tài)均通過Telecordia標準測試
圖示：LV2K與第1代助焊劑涂層空洞對比
圖示：LV2K與第1代助焊劑量%對比
圖示：SAC305 LV2K@ .5%?X-Ray結(jié)果
合金搭配
銦泰公司擁有220多種合金，包括無鉛合金、金錫、錫鉛和鉍基合金等。LV2K可用于：錫銀銅、錫鉛合金、純銦和其他銦基合金，LV2K同樣適用于焊帶、預制焊片和InFORMS?等不同類型的產(chǎn)品形式。
特色
作為LV2K高可靠性應用的首選預涂布助焊劑，可精確控制助焊劑重量百分比，最大程度減少空洞率，以改善熱管理、焊接一致性，以及提高產(chǎn)品整體可靠性。
包裝
LV2K適用于卷帶、托盤或散式包裝。
如果您現(xiàn)正需求一款預防空洞的焊接材料，相信這款LV2K焊片定會讓您滿意，銦泰公司還可為全球客戶提供現(xiàn)場技術(shù)支持，技術(shù)支持工程師團隊可以提供包括在材料科學和半導體封裝方面的專業(yè)技術(shù)知識，若需咨詢產(chǎn)品和技術(shù)信息，歡迎您在后臺與我們留言！
