據(jù)新浪財(cái)經(jīng)消息，在AI芯片熱潮的帶動(dòng)下，先進(jìn)封裝需求大爆發(fā)，全球各大芯片巨頭紛紛踏入“先進(jìn)封裝”的賽道，如臺(tái)積電擴(kuò)充晶圓基片芯片（CoWoS）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，美光計(jì)劃在西安工廠擴(kuò)建新的廠房，引進(jìn)全新且高性能的封裝和測(cè)試設(shè)備，韓國(guó)芯片巨頭三星電子近日喊出了今年先進(jìn)封裝營(yíng)收將挑戰(zhàn)突破1億美元新高的口號(hào)。種種市場(chǎng)跡象表明，先進(jìn)封裝領(lǐng)域即將迎來(lái)新一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)。
當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有多個(gè)確定的增長(zhǎng)引擎，分別是智能設(shè)備：智能手機(jī)、智能手表、可穿戴智能設(shè)備、高性能計(jì)算機(jī)、EV、智慧工廠、智慧醫(yī)療等，咱們銦泰公司在先封裝產(chǎn)品領(lǐng)域有著多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)多年的市場(chǎng)驗(yàn)證，穩(wěn)定性和可靠性都得到了廣泛認(rèn)可，下面我們就一起來(lái)看看吧，定會(huì)有您感興趣的產(chǎn)品。
應(yīng)用領(lǐng)域：系統(tǒng)級(jí)封裝
SiPaste? C201HF采取不吸濕配方。特別適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的細(xì)間距印刷；低空洞、高粘力，以減緩基板翹曲帶來(lái)的問(wèn)題， 對(duì)不潤(rùn)濕開(kāi)路（Non-wetting Open）也有很大改善，適用于倒裝芯片, CSP器件貼裝；潤(rùn)濕能力強(qiáng)，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；增強(qiáng)了抗坍塌能力，杜絕細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問(wèn)題。
應(yīng)用領(lǐng)域：SiP封裝倒裝焊接
WS-446HF是一款高效無(wú)鹵的水洗型助焊劑，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡(jiǎn)單的解決方案，尤其在倒裝焊和BGA植球應(yīng)用中。活性強(qiáng)，即使在最復(fù)雜表面處理，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面處理均能實(shí)現(xiàn)良好的潤(rùn)濕。特殊的流變特性使其適用于浸蘸型倒裝焊和球徑尺寸大于0.25mm針轉(zhuǎn)移或印刷BGA植球應(yīng)用。WS-446HF可以最大程度的減少虛焊、少球及電化學(xué)遷移等缺陷，提升良率。
噴射點(diǎn)膠焊錫膏 Picoshot? NC-5M
應(yīng)用領(lǐng)域：電子微組裝和半導(dǎo)體封裝
銦泰公司的PicoShot?NC-5M噴射點(diǎn)膠焊錫膏是一款與Mycronic噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)兼容的免洗無(wú)鹵材料。PicoShot? NC-5M 與 Indium8.9HF 焊錫膏兼容， 是長(zhǎng)效噴射點(diǎn)膠（焊錫膏）的最佳選擇。PicoShot? NC-5M 具有卓越的噴射點(diǎn)膠性能，其獨(dú)特的氧化屏障可促進(jìn)回流過(guò)程中粉末的完全聚結(jié)，從而消除葡萄球及類(lèi)似的回流問(wèn)題。
應(yīng)用領(lǐng)域：Micro LED 芯片焊接、板級(jí)&晶圓級(jí)植球應(yīng)用
植球助焊劑WS-829是一款無(wú)鹵的水洗植球以及LED芯片焊接助焊劑，專(zhuān)門(mén)為晶圓和基板級(jí)(WLP/PLP)封裝印刷設(shè)計(jì)。WS-829也可以用于LED芯片焊接。其觸變性可以使其在基板上保持高質(zhì)量印刷，沉積量極少且不易塌陷。其流變特性甚至可以用于最小的植球。WS-829 活性強(qiáng)，可以很好地在大部分復(fù)雜的金屬表面實(shí)現(xiàn)潤(rùn)濕。殘留物可以直接使用去離子水清洗且不會(huì)留下任何殘留。
應(yīng)用領(lǐng)域：系統(tǒng)級(jí)封裝倒裝焊和植球
NC-809是一款無(wú)鹵、極低殘留免洗、增強(qiáng)活性的新型助焊劑產(chǎn)品。NC-809優(yōu)異的潤(rùn)濕能力和獨(dú)特的生產(chǎn)工藝使其既適用于芯片倒裝焊接的應(yīng)用，亦適用于BGA植球應(yīng)用。
5G和AI成為推動(dòng)先進(jìn)封裝快速發(fā)展的“重要引擎”，再這樣的推動(dòng)下，半導(dǎo)體器件的速度不斷提高、密度增加、焊盤(pán)節(jié)距減小、芯片尺寸增大，同時(shí)功耗也隨之增加。所有這些變化都為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)提供了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。銦泰公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕不輟，加大創(chuàng)新與研發(fā)，不斷推動(dòng)材料科學(xué)的發(fā)展,培育形成新質(zhì)生產(chǎn)力！
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