第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)蘇州站將于11月27日在蘇州日航酒店盛大啟幕，銦泰公司將出席本次大會(huì)，并在“封裝制造工藝與材料論壇”上帶來有關(guān)低溫焊料的精彩演講。恭逢其盛，勝友如云，您一定不要錯(cuò)過咯。

長(zhǎng)按識(shí)別二維碼報(bào)名參加

大會(huì)將圍繞 “AI/大算力應(yīng)用”、“存儲(chǔ)/高速互連應(yīng)用”、“新工藝及材料”三大主題開展。銦泰公司在系統(tǒng)級(jí)封裝焊接材料和工藝應(yīng)用深耕多年，能夠?yàn)樾袠I(yè)客戶們帶來包括先進(jìn)低溫焊接技術(shù)在內(nèi)的多項(xiàng)高可靠性解決方案。銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰還將為大家分享《半導(dǎo)體封裝一級(jí)互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)》的精彩演講，以下是演講摘要。

第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)蘇州站

演講人：?胡彥杰

演講時(shí)間：?11月27日 15:10-15:35

演講地址：?蘇州日航酒店-分論壇二：封裝制造工藝與材料

演講主題：?半導(dǎo)體封裝一級(jí)互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)

近年來，越來越多低于標(biāo)準(zhǔn)SAC305回流溫度的低溫合金材料被導(dǎo)入到印刷電路板級(jí)組裝應(yīng)用中。使用低溫合金材料的一些主要驅(qū)動(dòng)因素包括但不限于：減少元件翹曲、降低能耗、為多次回流工藝實(shí)現(xiàn)階梯焊接等。此類應(yīng)用的成功，引起了業(yè)界在半導(dǎo)體封裝的第一級(jí)互連，主要是微凸點(diǎn)或銅柱互連應(yīng)用中推廣使用低溫合金材料的興趣。本課題主要討論了目前可用于一級(jí)互連的合金材料，并且分享由iNEMI主導(dǎo)的一項(xiàng)調(diào)查的結(jié)果，以了解業(yè)界在一級(jí)互連使用低溫材料方面所面臨的挑戰(zhàn)、需求和準(zhǔn)備情況。

胡彥杰

胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理，為華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體封裝大客戶提供技術(shù)支持工作。曾在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)會(huì)議發(fā)表多篇專業(yè)論文和演講，在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、材料應(yīng)用方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)。2016年加入銦泰公司，擁有中科院計(jì)算所集成電路工程碩士和南開大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。
銦泰公司從始至終聚焦客戶需求，現(xiàn)已為全球多個(gè)領(lǐng)域的大型企業(yè)提供了高可靠性的解決方案，有實(shí)力更有底氣應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)，幫助您在復(fù)雜多變的世界經(jīng)濟(jì)中保持競(jìng)爭(zhēng)力！

明星產(chǎn)品：Durafuse??LTDurafuse?LT抗跌落沖擊性能高，不僅遠(yuǎn)勝于傳統(tǒng)鉍基合金，在一定工藝參數(shù)設(shè)置下性能還可與SAC305相媲美。Durafuse?LT是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應(yīng)用。

可清洗錫膏：SiPaste??C312HFSiPaste? C312HF是一款可清洗的錫膏，特別適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的細(xì)間距印刷。印刷穩(wěn)定性佳，潤(rùn)濕能力強(qiáng)，無腐蝕性殘留物，搭配少量皂化劑清洗，殘留物就可以輕松去除，且不會(huì)留下任何殘留痕跡。SiPaste? C312HF的其它優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)還包括：低空洞、高粘力，以減緩基板翹曲帶來的問題；在<80μm的開孔上具有優(yōu)異的可操作性，潤(rùn)濕能力強(qiáng)，杜絕葡萄珠現(xiàn)象，出色的暫停-響應(yīng)(RTP)性能，增強(qiáng)了抗坍塌能力，避免在細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問題。

在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，我們還設(shè)置了道邊型展攤，為大家解答更多有關(guān)先進(jìn)封裝的新技術(shù)和解決方案，熱忱期待您來現(xiàn)場(chǎng)與我們一起深度交流。如對(duì)我們的產(chǎn)品和解決方案感興趣，歡迎通過以下方式聯(lián)系我們，我們將竭誠(chéng)為您提供專業(yè)服務(wù)！