第二十四屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2023）將于2023年8月9-11日在新疆石河子大學(xué)舉辦，ICEPT是國(guó)內(nèi)電子封裝領(lǐng)域規(guī)模龐大、涉及面廣、專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)的國(guó)際會(huì)議，堪稱(chēng)半導(dǎo)體技術(shù)研究人員的年度盛會(huì)。為促進(jìn)科研成果從樣品到產(chǎn)品再到商品的轉(zhuǎn)化發(fā)揮了巨大推動(dòng)作用。大會(huì)報(bào)告和專(zhuān)題論壇涵蓋先進(jìn)封裝前沿的研究、技術(shù)和應(yīng)用解決方案，包括先進(jìn)封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計(jì)/建模與仿真、互連技術(shù)、封裝制造技術(shù)、質(zhì)量與可靠性、功率電子、光電子器件與顯示、微機(jī)電/傳感器與IoT、新興領(lǐng)域封裝等。

銦泰公司研發(fā)部高級(jí)研發(fā)員白進(jìn)進(jìn)、陸小琴等合著《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號(hào)粉SAC305焊錫膏》論文成功入選本屆會(huì)議，彰顯了銦泰公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)！

ICEPT 2023
第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議演講時(shí)間2023年8月11日下午二會(huì)場(chǎng)演講題目《一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號(hào)粉SAC305焊錫膏》
演講地址新疆石河子大學(xué) 中區(qū)博學(xué)樓ROOM2

主講人白進(jìn)進(jìn)

銦泰公司研發(fā)部高級(jí)研發(fā)員，專(zhuān)注于先進(jìn)半導(dǎo)體和電子組裝材料的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。

她在半導(dǎo)體和電子組裝先進(jìn)材料方面擁有十余年的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。曾主導(dǎo)開(kāi)發(fā)減少錫珠方面性能優(yōu)異的新型焊錫膏材料；并打破細(xì)粉無(wú)鉛焊錫膏如五號(hào)粉必須在氮?dú)鈿夥栈亓鞯募夹g(shù)瓶頸，成功研制了可以應(yīng)用于空氣回流的五號(hào)粉無(wú)鉛焊錫膏。目前，她正致力于半導(dǎo)體芯片粘接新材料的開(kāi)發(fā)。

演講摘要物聯(lián)網(wǎng)和5G的發(fā)展大大加速了封裝和板級(jí)組裝的小型化進(jìn)程。工業(yè)界也向更小的設(shè)備和更細(xì)間距的零件裝配邁進(jìn)。根據(jù)七球理論，為了達(dá)到理想的錫膏印刷效果，焊錫粉粉徑也需對(duì)應(yīng)減小。而焊錫粉的氧化速率與其粉徑尺寸成反比，在尺寸為15至25um的5號(hào)焊錫粉中觀(guān)察到較高水平的氧化物。對(duì)于5號(hào)粉焊錫膏來(lái)說(shuō)，高質(zhì)量的印刷性能和焊接性能是其能否成功應(yīng)用于細(xì)間距產(chǎn)品的關(guān)鍵指標(biāo)。本課題基于對(duì)印刷機(jī)制和影響粉末穩(wěn)定性及可焊性的材料因素的理解，開(kāi)發(fā)了一種新型無(wú)鹵、免清洗的106-66-25 SAC305 5號(hào)粉焊錫膏。測(cè)試結(jié)果表明，該錫膏顯著改善了印刷性能和在空氣中的焊接性能。在空氣回流中，空洞率、熱坍塌、潤(rùn)濕性和葡萄珠等方面性能均表現(xiàn)優(yōu)異。

若您正面臨空洞、熱坍塌、潤(rùn)濕性和葡萄珠等方面的難題，可以將遇見(jiàn)的問(wèn)題通過(guò)后臺(tái)私信給我們，或通過(guò)公眾號(hào)主頁(yè)右下角“聯(lián)系我們”版塊留言，我們將在第一時(shí)間與您取得聯(lián)系，并為您提供專(zhuān)業(yè)、可靠的解決方案！