銦泰公司將參加4月13日至15日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China）。憑借在傳統(tǒng)汽車(chē)電子技術(shù)沉淀、快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的成熟經(jīng)驗(yàn)和屢獲殊榮的產(chǎn)品組合，銦泰公司為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)包括高可靠性合金在內(nèi)的Rel-ion?系列產(chǎn)品，旨在為客戶(hù)提供高可靠性、可放大且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的焊接材料。

全球有超過(guò)300萬(wàn)輛電動(dòng)汽車(chē)正在使用銦泰公司的Rel-ion?系列產(chǎn)品。Rel-ion?材料解決方案通過(guò)如下方式提升可靠性：

1.消除不潤(rùn)濕開(kāi)路和枕頭效應(yīng)缺陷。

2.通過(guò)滿(mǎn)足更嚴(yán)格的表面絕緣電阻要求，杜絕枝晶生長(zhǎng)。

3.提供精確的焊接層控制，增加了抗蠕變和抗疲勞性能，避免功率模塊出現(xiàn)電氣、機(jī)械連接異常和分層問(wèn)題。

4.提高導(dǎo)熱效率，降低由空洞帶來(lái)的熱點(diǎn)。

，時(shí)長(zhǎng)01:11Rel-ion?系列產(chǎn)品包括

屢獲殊榮的Durafuse? LT——?jiǎng)?chuàng)新采用混合合金系統(tǒng)，通用性強(qiáng)、節(jié)能回流、高可靠性，可用于低溫、階梯焊接和解決因吸熱大元件引起電路板上區(qū)域溫差過(guò)大導(dǎo)致的冷焊問(wèn)題。與傳統(tǒng)的低溫焊料BiSn或BiSnAg合金相比，它還具有卓越的抗跌落性能，在特定工藝下，其性能甚至優(yōu)于SAC305。

Indium8.9HF系列錫膏——經(jīng)過(guò)航空航天、通訊、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子等眾多行業(yè)驗(yàn)證和廣泛使用的焊錫膏，能提供免清洗、無(wú)鹵素解決方案，旨在為高可靠性電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)低空洞、增強(qiáng)電氣可靠性和提高印刷穩(wěn)定性。即便在高溫和長(zhǎng)時(shí)間回流下，也能實(shí)現(xiàn)高性能焊接，且具有良好的抗氧化性能。

InFORMs^?——內(nèi)置銅陣列解決方案，不但能夠提供一致性高的焊接層，避免傾斜。另外，還具有良好的抗蠕變性，如果在陣列內(nèi)出現(xiàn)開(kāi)裂，銅陣列可以阻擋開(kāi)裂的發(fā)展，進(jìn)而將溫循測(cè)試性能較普通焊接方式提升至4倍以上。

Heat-Spring^?——為熱源和散熱器提供可壓縮界面材料，是TIM2應(yīng)用的理想選擇。純銦或銦合金的TIM相較于非金屬材料具有更高的熱導(dǎo)率，如純銦熱導(dǎo)率可達(dá)86W/mK。