2020-2021年，中國每年投入2000億的資金到半導體領(lǐng)域。可見在半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位更為凸顯。特別是近年來，半導體產(chǎn)業(yè)受市場需求推動，各類移動電子設(shè)備、產(chǎn)品不斷推陳出新，也更加劇了半導體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展！

圖示：半導體產(chǎn)業(yè)受市場需求推動 （制圖：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）

在半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展之際，在其封裝技術(shù)中也遇見了各種各樣的問題，如在BGA封裝中，基板是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及電感、電阻、電容的集成。BGA和PGA封裝的植球工藝使用浸蘸式針轉(zhuǎn)移進行助焊劑涂覆。完成助焊劑涂覆后，再將焊錫球放置在助焊劑上，然后回流。BGA通常選用水溶性助焊劑，而PGA往往選擇高活性的免洗助焊劑。

銦泰公司作為全球領(lǐng)先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應商，很早就在植球助焊劑的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)上“費盡心思”。當下，銦泰公司的植球助焊劑產(chǎn)品已衍生出了系列產(chǎn)品，分別有不同的特點優(yōu)勢，適用于各種不同類型的封裝應用。特別是WS-823在應對Cu OSP植球難題上，可真是“一步到位”，詳情見下圖。

圖示：真正的一步工藝，有圖有真相！

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