時隔太久,它終于來了!3.17重慶CEIA盛大開幕
經(jīng)過漫長的等待,咱們的CEIA又回來了,解除了各種限制后,感覺放飛了自我呢!2023年重慶電子行業(yè)智能制造年會暨第91屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇將于3月17日召開,銦泰公司華南區(qū)域技術(shù)經(jīng)理羅雷將為大家?guī)怼缎滦秃辖鸺夹g(shù)在電子制造中的應(yīng)用》現(xiàn)場演講。并推介“明星產(chǎn)品”Indium8.9HF和Durafuse?LT。
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重慶電子行業(yè)智能制造年會暨第91屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇
主講人羅雷
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銦泰公司華南區(qū)域技術(shù)經(jīng)理,主要為銦泰公司華南地區(qū)的客戶提供電子組裝、半導(dǎo)體和先進(jìn)裝配材料、工程焊料以及導(dǎo)熱材料方面的技術(shù)支持。
羅雷在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域擁有十六年以上的工作經(jīng)驗。他的專長是預(yù)防缺陷、持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。他擁有桂林電子科技大學(xué)學(xué)士學(xué)位。并通過了六西格瑪(6Sigma)綠帶認(rèn)證。
明星產(chǎn)品
Indium8.9HF的特點(diǎn)和優(yōu)勢
Indium8.9HF焊錫膏是經(jīng)過航空航天、通訊終端、半導(dǎo)體封裝、汽車電子等眾多行業(yè)驗證和廣泛使用的焊錫膏,提供免清洗、無鹵素解決方案,旨在為高可靠性電子產(chǎn)品實現(xiàn)低空洞、增強(qiáng)電氣可靠性和提高印刷穩(wěn)定性。即便在高溫和長時間回流下,也能實現(xiàn)高性能焊接,且具有良好的抗氧化性能。
Indium8.9HF特性:
1.通過增強(qiáng)表面絕緣電阻(SIR) ,抑制漏電流和枝晶生長,提高電氣可靠性
2.確保底部端子元件(例如 QFN,DPAK,LGA)的低空洞率
3.提供錫膏印刷的穩(wěn)定性:
① 極佳的暫停-響應(yīng)性能,即使在鋼網(wǎng)上停留60小時后,也能保持穩(wěn)定印刷性
② 在室溫下保存一個月后也不會影響印刷和回流性能
③ 保質(zhì)期長,低溫存儲可達(dá)12個月
4.提供出色的引腳上錫和通孔可焊性
5.抑制助焊劑擴(kuò)散,減少助焊劑污染
6.既適用于有鉛合金,也適用于無鉛合金Durafuse?LT的特點(diǎn)和優(yōu)勢1.抗跌落沖擊:性能比鉍基低溫材料高兩個數(shù)量級以上;通過適當(dāng)?shù)墓に噧?yōu)化,還可與SAC305性能媲美。
2.非常適合階梯焊接和低溫應(yīng)用。
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Durafuse?LT的低溫應(yīng)用Durafuse?LT 可在低溫下回流,減少基板翹曲和元器件的其他負(fù)面影響,且能夠與SAC305實現(xiàn)階梯焊接。
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Durafuse?LT促進(jìn)碳中和碳達(dá)峰Durafuse?LT 技術(shù)減少了碳排放,促進(jìn)碳中和碳達(dá)峰。
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