VR技術(shù)最早可以追溯到1929年，Edward Link設(shè)計(jì)出用于訓(xùn)練飛行員的模擬器。通過(guò)近百年的發(fā)展，在進(jìn)入到21世紀(jì)之后，特別是近10年，VR技術(shù)進(jìn)入了高速發(fā)展期。 現(xiàn)在關(guān)于VR有哪些最新動(dòng)態(tài)呢？新一代的VR 正在將更多技術(shù)集成到更小的空間里。 作為焊接材料供應(yīng)商，我們可以自信地說(shuō)，我們已經(jīng)準(zhǔn)備好了。

即便您不喜歡玩游戲，然而處理器、傳感器、攝像頭、電池、顯示器的更新?lián)Q代也會(huì)引起您的關(guān)注。技術(shù)發(fā)展是由需求驅(qū)動(dòng)的，未來(lái)的VR設(shè)備需要具備沉浸性、交互性和輕便性等多種特征。
現(xiàn)今最先進(jìn)的芯片是使用 7nm甚至更高階的節(jié)點(diǎn)技術(shù)制造的——從電子組裝的角度來(lái)看，我們只是需要將13x13mm 的封裝焊接到電路板上。因?yàn)楣苣_的間距只有0.35 毫米，這對(duì)焊接材料的可靠性提出了更高要求——即使很小的變化也可能造成芯片失效。幸運(yùn)的是，過(guò)去幾年在手機(jī)應(yīng)用中的積累經(jīng)驗(yàn)使我們可以從容應(yīng)對(duì)這方面的挑戰(zhàn)，我們更精細(xì)的焊錫粉（如6號(hào)、7號(hào)粉）和助焊劑技術(shù)可以滿足嚴(yán)格工藝控制要求。

與手機(jī)不同，VR頭戴式視圖器有更多的傳感器且分布在不同的位置。這樣，VR視圖器才能知道你在看哪里，或者你的手在哪里。當(dāng)然，處理器會(huì)通過(guò)計(jì)算以將所有內(nèi)容整合在一起。這些都是通過(guò)柔性電路板連接實(shí)現(xiàn)的：顯示器、處理器、攝像頭、按鈕和傳感器都需要連接在一起。與傳統(tǒng) PCB 相比，柔性電路板是比較先進(jìn)的技術(shù)，并且成本更高，因此制造商（包括我們材料供應(yīng)商在內(nèi)）要確保每個(gè)連接的高可靠性。柔性和普通電路板之間可以通過(guò)通孔或使用熱壓焊接實(shí)現(xiàn)。

此外，VR顯示屏與眼睛距離太近，因此比電視或手機(jī)顯示技術(shù)要求更高。因?yàn)檫^(guò)近的距離容易讓人感到頭暈?zāi)垦！，F(xiàn)在的解決方案主要還是高分辨率 LCD 或 OLED （似乎還沒(méi)有看到microLED……），再通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)有一定距離的觀感，或通過(guò)跟蹤佩戴者的眼球運(yùn)動(dòng)，只在他們正在看到的地方才有比較高的分辨率——就像人眼一樣。
但這些肯定不是VR技術(shù)發(fā)展的終點(diǎn)，伴隨著5G時(shí)代的到來(lái)，注定將成就VR技術(shù)。未來(lái)的生活趨勢(shì)將會(huì)更多的在虛擬與現(xiàn)實(shí)之間切換。讓我們一起努力推動(dòng)VR技術(shù)進(jìn)步，使這一天早日到來(lái)。