雖已立秋，暑熱未消。8月26-28日，銦泰公司邀您共赴ELEXCON 2025深圳國際電子展（深圳會展中心-福田），在科技的“清涼盛宴”中洞見未來，智驅(qū)創(chuàng)新！

Elexcon 2025深圳國際電子展

銦泰展位：?1號館1V16

同期重磅：?第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2025）

演講主題：?《面向半導(dǎo)體先進封裝的創(chuàng)新型互聯(lián)材料》

時間地點：?8月27日 15:35~16:00 深圳會展中心-福田 1號館 會議室3

演講嘉賓：?胡彥杰-銦泰公司中國區(qū)技術(shù)經(jīng)理

我們將在展會現(xiàn)場呈現(xiàn)多款先進封裝材料與高可靠性解決方案，深入探討半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新趨勢與挑戰(zhàn)！立即鎖定席位，搶占前沿技術(shù)洞察先機！

大聚焦AI智能與綠色雙碳主線，覆蓋AI算力芯片、存儲、嵌入式系統(tǒng)與IoT、電源、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)。

銦泰公司創(chuàng)新方案，賦能高密度系統(tǒng)級封裝

銦泰公司深耕系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域多年，為行業(yè)客戶提供系統(tǒng)級封裝細間距錫膏、晶圓凸塊（Bumping）助焊劑、倒裝焊助焊劑、晶圓級&板級植球助焊劑、TCB&LAB助焊劑等多種焊接材料與解決方案。

可清洗錫膏：SiPaste??C312HF

SiPaste? C312HF，它是一款可清洗的錫膏，特別適用于系統(tǒng)級封裝的細間距印刷。印刷穩(wěn)定性佳，潤濕能力強，無腐蝕性殘留物，搭配少量皂化劑清洗，殘留物就可以輕松去除，且不會留下任何殘留痕跡。

SiPaste? C312HF的其它優(yōu)勢特點還包括：低空洞、高粘力，以減緩基板翹曲帶來的問題；在<80μm的開孔上具有優(yōu)異的可操作性，潤濕能力強，杜絕葡萄珠現(xiàn)象，出色的暫停-響應(yīng)(RTP)性能，增強了抗坍塌能力，避免在細間距上出現(xiàn)橋接的問題。

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誠邀您蒞臨展會現(xiàn)場，與我們深入交流先進封裝的新技術(shù)與解決方案。如需了解相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)咨詢，歡迎通過以下方式與我們聯(lián)系，我們的專業(yè)團隊隨時為您提供支持。