在線研討會(huì)預(yù)告|從焊料制造商的角度看Mini和Micro LED封裝
美國紐約時(shí)間7月18日上午9:00-10:00(北京時(shí)間7月18日 21:00-22:00),銦泰公司美國產(chǎn)品專員Evan Griffith將帶來主題為《從焊料制造商的角度看Mini和Micro LED封裝》技術(shù)分享。
LED顯示應(yīng)用越來越廣泛,如車載信息娛樂系統(tǒng)中的“三連屏”、商場(chǎng)巨型廣告牌、體育場(chǎng)館中的大型屏幕和Mini LED為背光源“新一代顯示技術(shù)”的大屏電視等,在推動(dòng)LED技術(shù)進(jìn)步的同時(shí),生產(chǎn)制造也變得越來越復(fù)雜,使得相關(guān)芯片貼裝和焊接工藝越來越具有挑戰(zhàn)性。
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最近幾年來,Mini和Micro LED一直是先進(jìn)電子制造領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一。此次在線研討會(huì)首先從Mini和Micro LED兩種技術(shù)在應(yīng)用方面的差異為切入點(diǎn)。然后討論典型組裝工藝流程、組裝設(shè)備,以及與傳統(tǒng)SMT工藝之間的差異。最后討論Mini、Micro LED芯片貼裝和焊接材料的特點(diǎn),以及產(chǎn)品良率提高方法。
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Evan Griffith,銦泰公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料產(chǎn)品專員。
主要負(fù)責(zé)客戶和市場(chǎng)數(shù)據(jù)研究和分析,客戶咨詢、內(nèi)部產(chǎn)品培訓(xùn),與研發(fā)團(tuán)隊(duì)密切合作開發(fā)新產(chǎn)品及應(yīng)用。Evan畢業(yè)于美國新罕布什爾州漢諾威達(dá)特茅斯學(xué)院塞耶工程學(xué)院,擁有材料科學(xué)工程學(xué)士學(xué)位和工程管理碩士學(xué)位,并獲得了六西格瑪綠帶認(rèn)證。
關(guān)于InSIDER
銦泰公司免費(fèi)在線研討會(huì)“InSIDER”系列旨在通過網(wǎng)絡(luò)分享材料科學(xué)前沿技術(shù)、應(yīng)用方案。
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銦泰公司為Mini和Micro LED應(yīng)用開發(fā)了NC-38HF系列產(chǎn)品,可搭配6號(hào)粉、7號(hào)粉以及更為細(xì)小的8號(hào)粉使用,以滿足超細(xì)間距的應(yīng)用需求。
如果您想要知道更多關(guān)于LED的內(nèi)容,請(qǐng)給我們留言吧,我們將在第一時(shí)間發(fā)送相關(guān)產(chǎn)品詳情給您!