技術干貨來了！本月初，我們通過視頻號發(fā)布了銦泰公司區(qū)域技術經理喬廣浩帶來的關于“半導體封裝缺陷–分層（Delamination）”的精彩分享，引發(fā)了行業(yè)伙伴的廣泛關注。這一缺陷是由哪些原因造成的？有哪些方法可以檢測分層缺陷？銦泰公司應對分層（Delamination）的“給力產品”？本期內容將通過視頻回放與圖文解析，帶您全面了解這一缺陷的解決方案。

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適用于系統(tǒng)級封裝倒裝焊和植球的高活性極低殘留免洗助焊劑NC-809，是一款無鹵、極低殘留免洗、增強活性的新型助焊劑產品。NC-809優(yōu)異的潤濕能力和獨特的生產工藝還使其可應用于預鍍錫Mini LED芯片倒裝焊接。NC-809可以印刷，可以浸蘸，粘力高，可避免 “飛芯片”的問題。

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