很難確保模塊產(chǎn)品的一致性，進(jìn)而影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性

復(fù)雜的夾具設(shè)計(jì)和高昂的制造、維護(hù)成本

需要為不同產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)專(zhuān)用夾具，制造成本高，且需要付出額外的維護(hù)費(fèi)用

封裝工藝流程更為復(fù)雜、繁瑣

放置預(yù)成型焊片>放置芯片>放置封裝夾具>搬運(yùn)>固定夾具>焊接>搬運(yùn)>拆除夾具

圖示：常見(jiàn)夾具裝配示意圖和功率模塊封裝流程

• 免除模具/夾具
• 簡(jiǎn)化回流工藝
• 減少回流時(shí)間
• 縮短總體作業(yè)時(shí)間

InTACK?優(yōu)勢(shì)

• 精確定位預(yù)成型焊片和芯片
• 高粘力、效用持久
• 在甲酸真空回流中實(shí)現(xiàn)最佳性能
• 對(duì)焊料潤(rùn)濕、空洞無(wú)影響
• 無(wú)需清洗或其它后續(xù)處理
• 通過(guò)工藝實(shí)踐檢驗(yàn)和可靠性認(rèn)證

簡(jiǎn)化后的裝配流程

點(diǎn)涂InTACK?>放置預(yù)成型焊片>放置芯片>搬運(yùn)>焊接>搬運(yùn)

從上圖熱重力分析（TGA）結(jié)果可以看出，InTACK?材料隨著溫度的升高，殘留物比例持續(xù)下降直至0%，因而無(wú)需清洗或其它處理，適用于無(wú)助焊劑甲酸真空回流和燒結(jié)應(yīng)用。

從上圖可以看出，InTACK?在經(jīng)過(guò)24小時(shí)放置后，依然保持高粘力水平，遠(yuǎn)高于錫膏和IPA。