光電器件，是利用光-電轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件，如光通信和顯示照明器件，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域。閑話少敘，這一期小編來(lái)介紹一些銦泰公司光電封裝的產(chǎn)品，也都是咱們銦泰公司的熱銷(xiāo)產(chǎn)品~繼續(xù)往下看吧！

預(yù)成型焊片有多種形狀可選，如標(biāo)準(zhǔn)的正方形、長(zhǎng)方形、圓形、方框形、環(huán)形和其它特殊形狀等。尺寸范圍從0.010”(0.254毫米)到2”(50.8毫米)。也可提供其它尺寸或形狀。所有尺寸嚴(yán)格控制，以確保焊料體積的精度。

多種合金可選，滿足多重階梯焊接需要銦泰公司有200多種不同熔點(diǎn)合金可供選擇。除常見(jiàn)的錫基合金外，我們研發(fā)人員仍在不斷開(kāi)發(fā)其它合金，以應(yīng)對(duì)最新的密封焊接的挑戰(zhàn)。常見(jiàn)的錫基合金有：錫銀銅合金、錫銀合金、錫銻合金、錫銀銅銻合金等。

低溫合金銦泰公司的低溫合金系統(tǒng)滿足回流溫度低于210°C，高可靠性低溫應(yīng)用需求。常見(jiàn)的低溫合金有：Indalloy? 301LT合金、 錫鉍合金、 銦銀合金、錫銦合金、純銦和Durafuse?LT。

高溫合金金基合金具有高鍵合強(qiáng)度、優(yōu)異的抗腐蝕和抗氧化性能以及良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性。常見(jiàn)的高溫合金包括：金基合金（超薄焊片和超薄焊帶）和銀基合金。

預(yù)涂布助焊劑焊片和焊帶銦泰公司提供多種獨(dú)特的預(yù)涂布助焊劑技術(shù)，將助焊劑的量控制在嚴(yán)格的公差范圍之內(nèi)。助焊劑涂層一般按占焊片的重量百分比計(jì)算，通常范圍為1%-3%或0.25% – 1.25%?？蓱?yīng)用于各種形狀和尺寸的焊片，也可制成焊帶。
常見(jiàn)助焊劑類(lèi)型為ROL0和ROL1，有NC7/ RA-2/NC-299/ LV2K多種型號(hào)可供選擇。

InFORMs?增強(qiáng)型復(fù)合焊片InFORMs?增強(qiáng)型復(fù)合焊片可提供更高的強(qiáng)度和高一致性的焊接層，從而最大限度地提高焊點(diǎn)的導(dǎo)熱和機(jī)械可靠性。

InFORMs?可以制成各種形狀，包括常見(jiàn)的矩形、圓形或按客戶圖紙制成特殊形狀或焊帶以滿足特定的應(yīng)用要求。

超薄金錫預(yù)成型焊片AuLTRA? ThInFORMS?金錫預(yù)成型焊片與傳統(tǒng)的預(yù)成型焊片相比，因其高抗拉強(qiáng)度、高熔點(diǎn)、優(yōu)越的導(dǎo)熱性、抗熱疲勞性能、耐腐蝕等性能，廣泛應(yīng)用于軍工、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、射頻、大功率半導(dǎo)體器件、光電和激光等應(yīng)用中。銦泰公司超薄金錫預(yù)成型焊片AuLTRA?ThInFORMS?產(chǎn)品以全球領(lǐng)先的核心技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各大廠商的大功率、高溫度的焊接封裝中，兼顧可靠性和材料成本。，時(shí)長(zhǎng)01:00

采用全新加工工藝的金錫預(yù)成型焊片非常薄，最薄可達(dá)0.00035英寸（0.00889mm）

0.00035英寸（0.00889mm）和0.002英寸（0.0508 mm）的比較，真薄！
從上述兩圖足以證明銦泰公司的工藝能力之高， “薄如蟬翼”已經(jīng)不足以形容它的薄，厚度只有蟬翼的1/20不到！金錫預(yù)成型焊片越薄，那么在熱傳導(dǎo)和降低功耗方面將會(huì)大大的提升，從而提高芯片效率以及產(chǎn)品使用壽命，除此之外，銦泰公司的金錫預(yù)成型焊片還能減少焊料用量和燈芯效應(yīng)的發(fā)生。
本期分享的“光電封裝產(chǎn)品合集”就跟大家分享到這里啦，如果您想了解上述產(chǎn)品的詳細(xì)信息，歡迎你通過(guò)下方快捷私信給我們留言（留下您的姓名、區(qū)域、聯(lián)系方式，以便于我們安排對(duì)應(yīng)的區(qū)域經(jīng)理聯(lián)系），我們將在第一時(shí)間與您取得聯(lián)系！