銦泰公司為不同市場和應(yīng)用制造和供應(yīng)金屬導(dǎo)熱界面材料(TIM)。全金屬導(dǎo)熱界面材料分為可回流型和不可回流型兩種??苫亓餍蛯?dǎo)熱界面材料包括可預(yù)成型焊片、InFORMS?、焊錫線和焊錫膏。而不可回流型導(dǎo)熱界面材料包括可壓縮金屬、Heat-Springs?,以及在室溫下能相變或者呈液態(tài)的金屬。
銦泰公司在熱應(yīng)用領(lǐng)域的強項是我們對材料及其應(yīng)用方面的深入了解。
銦泰公司為不同市場和應(yīng)用制造和供應(yīng)金屬導(dǎo)熱界面材料(TIM)。全金屬導(dǎo)熱界面材料分為可回流型和不可回流型兩種??苫亓餍蛯?dǎo)熱界面材料包括可預(yù)成型焊片、InFORMS?、焊錫線和焊錫膏。而不可回流型導(dǎo)熱界面材料包括可壓縮金屬、Heat-Springs?,以及在室溫下能相變或者呈液態(tài)的金屬。
銦泰公司在熱應(yīng)用領(lǐng)域的強項是我們對材料及其應(yīng)用方面的深入了解。
銦泰公司生產(chǎn)芯片粘接焊錫膏,例如用于真空焊接的Indium8.9-LDA。銦泰公司的IGBT芯片粘接焊錫膏可用絲網(wǎng)或者鏤空版印刷,而且易于清洗。
銦泰公司還提供用于芯片粘接的焊錫帶和預(yù)成型焊片。卷帶包裝使預(yù)成型焊片可以被高速而精確地放置。半導(dǎo)體級焊錫帶和預(yù)成型焊片都用超純合金制造,其包裝方式可根據(jù)生產(chǎn)需要調(diào)整(如卷帶、定制卷軸、和膠卷式包裝)以提高生產(chǎn)率、性能和效率。
所有材料均可回收和再利用。
銦泰公司提供用于DBC粘接工藝的焊接材料包括焊錫帶和預(yù)成型焊片。它們的純度很高,在空氣或真空中回流時產(chǎn)生的空洞很少。
InFORMS?是為了解決基板黏合中常見的“焊點不同面”的問題而開發(fā)的產(chǎn)品。InFORMS?是焊錫強化合金產(chǎn)品,能確保按照預(yù)定的焊接層厚度并行地進行焊接。
NanoFoil?無需回流爐就能在幾納秒內(nèi)焊好一個元件。NanoFoil?自身能產(chǎn)熱,可以在大多數(shù)材料融合之間形成高強度、高導(dǎo)電率的黏合。NanoFoil?釋放的能量足以焊接25至150多微米的膠層。此外,鍍錫的NanoFoil?已經(jīng)被用于焊接鍍金基板,不需要回流爐或任何電鍍。
更多信息請訪問NanoFoil?。
讓熱量從電源模塊散發(fā)出去,對保證接頭的可靠性極為重要。銦泰公司的Heat-Spring?材料是無需回流的可壓縮金屬墊片,熱導(dǎo)率為86 W/mK。不同于導(dǎo)熱硅脂這類更典型的導(dǎo)熱界面材料,Heat-Springs?不會溢出或變干。
Heat-Springs?可以針對復(fù)雜應(yīng)用以及各種基板表面條件來設(shè)計和優(yōu)化。它所需的最低壓力為25-45psi,最小厚度為75微米。定制包裝有卷帶包裝和盤裝。
液態(tài)金屬是可以作為導(dǎo)熱界面的另一種材料。液態(tài)金屬符合RoHS的要求,其導(dǎo)熱系數(shù)為40 W /mK,接觸電阻幾乎為零。