銦泰公司提供獨家Heat-Spring?及其他金屬導(dǎo)熱界面材料,為整機老化測試設(shè)計,最大程度地優(yōu)化性能。
銦泰公司是金屬導(dǎo)熱界面材料(TIM)領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌之一。我們的所有導(dǎo)熱界面材料都含有金屬,所以與高分子導(dǎo)熱界面材料相比,銦泰的TIM產(chǎn)品的導(dǎo)熱率非常高。例如銦的導(dǎo)熱率為86W / mK,而且比鉛軟4倍。它的延展性和導(dǎo)熱性使其成為理想的可壓縮導(dǎo)熱界面材料。關(guān)于其他導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率(K值),請查閱我們的導(dǎo)熱率(K)對照表。
金屬導(dǎo)熱界面材料(TIM)可以分為兩類:
- TIMs焊料,在回流時熔化,形成機械連接
- 可壓縮TIMs,用于填充間隙,無需加熱形成接合
焊料形成的連接也可以作為導(dǎo)熱界面。銦泰公司有200多種不同的合金制造的預(yù)成型焊片,包括純銦、銦合金、無鉛合金或者含鉛合金。請咨詢我們的技術(shù)支持工程師來確定適合您使用的最佳金屬導(dǎo)熱界面材料(TIMs)。
焊接用導(dǎo)熱界面材料包括:
可壓縮(無需回流)導(dǎo)熱界面材料(TIM)有:
- Heat-Springs?
- 液態(tài)金屬
銦泰公司的導(dǎo)熱界面材料可用作:
- 芯片粘接工藝中的焊接材料
- 預(yù)燒測試中可重復(fù)使用的可壓縮導(dǎo)熱界面材料
- IGBT功率器件的焊接材料和導(dǎo)熱材料
- RF器件的焊接材料和導(dǎo)熱材料
- 微處理器中的TIM1、TIM2 和TIM1.5的焊接材料
還是沒有頭緒?請立即咨詢!
銦泰公司將幫助解決您的問題并提供解決方案。我們是材料供應(yīng)商沒錯,但我們更是您的合作伙伴。在所有涉及焊料、金屬或者任何裝配工藝的問題上,銦泰公司一直是業(yè)界公認(rèn)的領(lǐng)先的解決方案提供商。如果您不確定說明是最合適您的產(chǎn)品,請立即聯(lián)絡(luò)我們,我們的專業(yè)人員將竭誠為您服務(wù)。